云端服務

• 英偉達 Blackwell平臺和ASIC芯片升級助力，預計2025年液冷散熱滲透率將超20%

  隨著NVIDIA Blackwell新平臺預計于2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG（環(huán)境、社會和公司治理）意識提升，加上CSP（云端服務業(yè)者）加速建設AI服務器，預期有助于帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。 觀察全球AI服務器市場，2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA（英偉達）。若在GPU AI服務器市場

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  2024/09/23

  NVIDIA AI服務器

  
• 2024年第二季DRAM產業(yè)營收季增24.8%，預期第三季合約價將上調

  受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業(yè)者營收成長，2024年第二季整體DRAM（內存）產業(yè)營收達229億美元，季增24.8%。價格方面，合約價于第二季維持上漲，第三季因國際形勢等因素，預估Conventional DRAM（一般型內存）合約價漲幅將高于先前預期。 觀察Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）和Micron（美光科技）第二季出貨表現，均較前一季有所增加，平均銷售單價方面，三大

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  2024/08/15

  dram HBM

  
• Blackwell出貨在即，CoWoS總產能持續(xù)看增，預估2025年增率逾7成

  NVIDIA Hopper平臺H100于今年第一季短缺情形逐漸紓解，屬同平臺的新品H200于第二季后逐漸放量，第三季新平臺Blackwell將進入市場，第四季擴展到數據中心客戶。但今年應仍以Hopper平臺為主，包含H100、H200等產品線；根據供應鏈導入Blackwell平臺進度，預計今年第四季才會開始放量，占整體高階GPU比例將低于10%。 TrendForce集邦咨詢表示，屬Blackwe

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  2024/05/30

  臺積電 NVIDIA

  

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