芯科科技

• Unify SDK更新－擴(kuò)增Z-Wave物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)功能支持

  Silicon Labs（芯科科技）最新發(fā)布的Unify?軟件開(kāi)發(fā)套件?(SDK)?更新內(nèi)容引入了一系列功能，旨在大幅增強(qiáng)對(duì)Z-Wave開(kāi)發(fā)的支持，包括優(yōu)化的安全性以及協(xié)議功能。該版本標(biāo)志著一個(gè)轉(zhuǎn)變，使Unify SDK更加專(zhuān)注為Z-Wave開(kāi)發(fā)提供全面支持。關(guān)鍵更新包括擴(kuò)展的Z-Wave命令類(lèi)（Command Class）支持、推出Z-Wave S2V2 Alpha版本，以及優(yōu)化Matter網(wǎng)絡(luò)橋接的適用范圍。這些變化可確保更精簡(jiǎn)、安全和高效的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。

  SiliconLabs

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  04/22 11:35

  SDK 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)

  
• SoC與無(wú)線模塊誰(shuí)好用－了解物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的技術(shù)和權(quán)衡

  這篇博客探討了與SoC和無(wú)線模塊各自相關(guān)的技術(shù)考量因素和面臨的挑戰(zhàn)，并借鑒了Silicon Labs（芯科科技）在無(wú)線解決方案方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)得出相關(guān)見(jiàn)解。

  SiliconLabs

  466

  04/09 10:21

  SoC 無(wú)線模塊

  
• 測(cè)試認(rèn)證－SiWx917為智能鎖提供強(qiáng)大連接和長(zhǎng)達(dá)5年電池壽命

  電池壽命是購(gòu)買(mǎi)者在比較無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備時(shí)首先考慮的特性之一，設(shè)備越省電其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力就越強(qiáng)。根據(jù)Novus Labs進(jìn)行的互操作性和功耗測(cè)試，SiWx917 Wi-Fi 6 SoC在極端網(wǎng)絡(luò)擁堵情況下仍能提供穩(wěn)定且高效的連接。

  SiliconLabs

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  03/25 11:15

  Wi-Fi 6 電池壽命
• 人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)者指南

  Silicon Labs

  SiliconLabs

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  03/06 16:14

  人工智能 機(jī)器學(xué)習(xí)

  
• 無(wú)線MCU延展觸角－Matter和邊緣AI/ML的結(jié)合刷新設(shè)計(jì)觀！

  Silicon Labs（芯科科技）和Arduino在2024年初即宣布達(dá)成合作，旨在通過(guò)Arduino Nano Matter開(kāi)發(fā)板（基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無(wú)線模塊）的兩階段合作來(lái)簡(jiǎn)化Matter協(xié)議設(shè)計(jì)和應(yīng)用，同時(shí)通過(guò)此一功能強(qiáng)大且支持人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器的開(kāi)發(fā)板，幫助開(kāi)發(fā)人員更容易實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產(chǎn)品，進(jìn)而開(kāi)啟下一代物聯(lián)網(wǎng)的嶄新局面。

  SiliconLabs

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  03/04 12:20

  邊緣AI Matter

  
• 全新MCU選型指南－開(kāi)發(fā)極致省電并符合未來(lái)趨勢(shì)應(yīng)用的無(wú)線設(shè)備

  微控制器（MCU）是物聯(lián)網(wǎng)的核心，開(kāi)發(fā)人員如何面向其應(yīng)用需求選擇最合適的設(shè)備，將是在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的一個(gè)重大決策。但是，您如何知道哪款處理器合適呢？本篇物聯(lián)網(wǎng)MCU選型指南深入介紹Silicon Labs（芯科科技）的8位和32位MCU產(chǎn)品家族，助您順利完成決策過(guò)程。

  SiliconLabs

  1650

  02/18 11:30

  物聯(lián)網(wǎng) MCU
• 借力Matter，通用智能家居應(yīng)用程序可望控制各種設(shè)備

  智能家居互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展茁壯，是不是意味著消費(fèi)者不需要下載其他智能家居應(yīng)用程序？

  SiliconLabs

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  02/14 10:39

  智能家居 Matter

  
• 藍(lán)牙6.0信道探測(cè)的創(chuàng)新應(yīng)用案例

  藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）近期發(fā)布新的藍(lán)牙6.0標(biāo)準(zhǔn)，并推出信道探測(cè)（Channel Sounding）技術(shù)，可用于從智能門(mén)鎖和門(mén)禁系統(tǒng)到資產(chǎn)追蹤和管理的各個(gè)領(lǐng)域，釋放了物聯(lián)網(wǎng)的真正潛力，并通過(guò)實(shí)現(xiàn)智能和情境感知系統(tǒng)的最高精度距離測(cè)量，創(chuàng)建無(wú)縫的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。本文將概略說(shuō)明信道探測(cè)的基礎(chǔ)概念和新興的應(yīng)用案例，最后還將介紹如何通過(guò)Silicon Labs（芯科科技）的BG2x系列藍(lán)牙SoC和軟件工具來(lái)快速實(shí)現(xiàn)此一新功能。

  SiliconLabs

  1621

  02/05 14:45

  藍(lán)牙 信道
• Arduino Nano Matter開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)教程和技術(shù)文檔

  由于智能家居領(lǐng)域中有如此多的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議，當(dāng)開(kāi)發(fā)人員展開(kāi)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期時(shí)，往往會(huì)面臨選用哪一種協(xié)議的困擾，甚至要深入了解何種協(xié)議能夠和網(wǎng)絡(luò)的其他需求兼容。然而，隨著Matter標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)，這些問(wèn)題開(kāi)始收斂?，F(xiàn)在世界上有了一個(gè)互聯(lián)互通的標(biāo)準(zhǔn)，所有大型生態(tài)系統(tǒng)，如谷歌、亞馬遜和蘋(píng)果都支持它；換句話(huà)說(shuō)，這對(duì)于Matter設(shè)備的互操作將大有助益。

  SiliconLabs

  1155

  02/05 13:35

  Matter Arduino Nano

  
• 預(yù)見(jiàn)2025，十大無(wú)線通信技術(shù)變革分析

  展望2025年，移遠(yuǎn)通信認(rèn)為衛(wèi)星領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)諸多值得期待的變革。首先是Starlink的D2C服務(wù)，其新發(fā)射的超過(guò)300顆衛(wèi)星已經(jīng)完成一期組網(wǎng)，將與蜂窩運(yùn)營(yíng)商伙伴一起，為用戶(hù)提供顛覆性的終端直連服務(wù)。同時(shí)，AST、Lynk等公司在積極探索存量終端直連領(lǐng)域，Skylo也在3GPP NTN 服務(wù)領(lǐng)域飛速發(fā)展，并在全球諸多國(guó)家和地區(qū)逐步落地商用服務(wù)。此外，銥星宣布支持3GPP NTN也需要關(guān)注，傳統(tǒng)低軌星座或與3GPP NTN 碰撞出別樣的火花。

  夏珍

  1.2萬(wàn)

  01/21 11:32

  無(wú)線通信 與非研究院

  
• Works With 2024圓滿(mǎn)落幕，物聯(lián)網(wǎng)與AI融合新篇章

  未來(lái)十年，連網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將超過(guò)1000億臺(tái)，這些設(shè)備幾乎觸及社會(huì)和經(jīng)濟(jì)的方方面面。與此同時(shí)，AI技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)展，是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力量。物聯(lián)網(wǎng)和AI技術(shù)的融合是一個(gè)重大的發(fā)展趨勢(shì)，它正在改變我們與世界的互動(dòng)方式，并為各行各業(yè)帶來(lái)革命性的變化。 10月24日，全球領(lǐng)先的安全、智能無(wú)線連接技術(shù)供應(yīng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）在上海成功舉辦了2024年

  史德志

  3215

  2024/10/29

  藍(lán)牙 wifi

  
• 全新藍(lán)牙6.0和信道探測(cè)標(biāo)準(zhǔn)以及開(kāi)發(fā)解決方案

  備受期待的藍(lán)牙6.0（Bluetooth? 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這標(biāo)志著藍(lán)牙技術(shù)的重大飛躍。本次更新包括對(duì)現(xiàn)有功能的重大增強(qiáng)，包括廣告和等時(shí)信道（isochronous channels），以及支持定位服務(wù)的突破性新功能。這些升級(jí)和增強(qiáng)延續(xù)了該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)藍(lán)牙功能集的不懈擴(kuò)展，從而通過(guò)互操作和安全的性能解鎖更多用例。

  SiliconLabs

  3220

  2024/09/20

  藍(lán)牙 芯科科技

  
• 與非網(wǎng)第三屆“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇”圓滿(mǎn)閉幕

  2024年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展至驗(yàn)證關(guān)鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的新型基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2024年底，全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13%，達(dá)到188億臺(tái)；預(yù)計(jì)到2030年，這一數(shù)字將進(jìn)一步增長(zhǎng)至411億臺(tái)。

  夏珍

  2542

  2024/09/19

  物聯(lián)網(wǎng) 與非觀察

  
• 與非網(wǎng)第三屆"物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇"將于9月18日在線舉辦

  2024年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展至驗(yàn)證關(guān)鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的新型基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2024年底，全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13%，達(dá)到188億臺(tái)；預(yù)計(jì)到2030年，這一數(shù)字將進(jìn)一步增長(zhǎng)至411億臺(tái)。

  夏珍

  1437

  2024/09/11

  物聯(lián)網(wǎng) 與非觀察

  
• 專(zhuān)訪芯科科技：xG26賦能物聯(lián)網(wǎng)，加速智能終端AI升級(jí)

  今天，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)正站在數(shù)字經(jīng)濟(jì)的前沿，成為其不可或缺的基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量已突破300億大關(guān)，預(yù)計(jì)到2027年，這一數(shù)字將增長(zhǎng)至430億臺(tái)。 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的快速增長(zhǎng)，給物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)帶來(lái)了更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)，同時(shí)也在Matter、人工智能（AI）和安全等要素下倒逼行業(yè)技術(shù)進(jìn)行快速更迭。下面我們一起探討一下，當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的一

  夏珍

  2190

  2024/07/25

  與非觀察 無(wú)線通信

  
• 兼用LT8609/LM61460/LT8606高頻率低EMI/EMC單片式同步降壓轉(zhuǎn)換器

  概述(兼用LM61460/LT8606/LT8607/LT8608/LT8609) PCD1400降壓穩(wěn)壓器采用 低 EMI 架構(gòu)，專(zhuān)為最大限度地降低 EMI/EMC 輻射并在高達(dá) 3MHz 的頻率下提供高效率而設(shè)計(jì)。其單片式結(jié)構(gòu)采用 3mm x 4mm QFN 封裝進(jìn)行組裝，集成了電源開(kāi)關(guān)和所有必要的電路，因而造就了一款PCB 面積極小的解決方案。 4μA 的超低靜態(tài)電流 (當(dāng)輸出處于全面調(diào)節(jié)狀

  集芯微電科技

  1285

  2024/07/11

  GSM模塊 工業(yè)電源

  
• 圍觀2024年物聯(lián)網(wǎng)熱點(diǎn)話(huà)題：芯科科技亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座前瞻無(wú)線開(kāi)發(fā)新技能

  隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)不再只是把一個(gè)傳感器或者一臺(tái)終端設(shè)備連接到集中器或者云，而是把更多場(chǎng)景中的創(chuàng)新功能和消費(fèi)者應(yīng)用，更加方便、安全和智能地連接到多樣化的信息處理系統(tǒng)（如智能制造系統(tǒng)或者智能家居系統(tǒng)）或者云服務(wù)系統(tǒng)，因而不僅出現(xiàn)了Matter這樣的跨生態(tài)跨協(xié)議的應(yīng)用層協(xié)議，而且以連接為中心打造傳感、連接、控制、計(jì)算和智能全功能系統(tǒng)正在成為新趨勢(shì)。

  與非網(wǎng)編輯

  1869

  2024/04/29

  物聯(lián)網(wǎng) 人工智能
• 芯科科技大大簡(jiǎn)化面向無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)

  致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無(wú)電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無(wú)線設(shè)備，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化和無(wú)電池設(shè)備。

  與非網(wǎng)編輯

  1002

  2024/04/24

  物聯(lián)網(wǎng) SoC

  
• 如何設(shè)計(jì)使購(gòu)買(mǎi)者信服的更安全的Wi-Fi設(shè)備？

  研究公司Parks Associates報(bào)告稱(chēng)，72%的智能家居產(chǎn)品用戶(hù)擔(dān)心其設(shè)備會(huì)收集個(gè)人資料而造成安全性隱憂(yōu)。在所有美國(guó)連網(wǎng)家庭中，近50%的家庭在過(guò)去一年中至少經(jīng)歷過(guò)一次隱私或安全問(wèn)題。而且，30%還未擁有或有意購(gòu)買(mǎi)智能家居產(chǎn)品的人表示，其關(guān)心的也是隱私和安全上的問(wèn)題！

  與非網(wǎng)編輯

  3533

  2024/04/19

  wifi 芯科科技

  
• 600KHZ 18V 6A電流輸出COT控制模式同步降壓轉(zhuǎn)換器小封裝DFN2*2-6

  描述 PC8260是一個(gè)高效率的600kHz，恒定導(dǎo)通時(shí)間（COT）控制模式同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器提供高達(dá)6A的電流。PC8260集成主開(kāi)關(guān)和極低同步開(kāi)關(guān)RDS（ON）以將傳導(dǎo)損耗降至最低。低輸出電壓紋波和小型外部電感器電容器尺寸通過(guò)600kHz開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)頻率它采用COT架構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)高壓的快速瞬態(tài)響應(yīng)逐步減少應(yīng)用程序。 PC826采用超小體積封裝，現(xiàn)成的標(biāo)準(zhǔn)DFN2x2-6 RoHS包裝。 特征 ?

  集芯微電科技

  2570

  2024/03/01

  DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器 同步降壓轉(zhuǎn)換器

  

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