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  • 三星正推進泰勒廠2nm量產(chǎn)
    三星電子正推進其位于德克薩斯州泰勒工廠的2納米（nm）半導(dǎo)體量產(chǎn)計劃，最早將于2026年投入量產(chǎn)，比其競爭對手臺積電（TSMC）的2028年量產(chǎn)計劃提前兩年。
    三星正推進泰勒廠2nm量產(chǎn)
  • 三星成功研發(fā)出4nm Chiplet芯片
    三星電子成功開發(fā)出采用先進封裝技術(shù)“Chiplet”標準的4納米（?）超精細工藝。Chiplet是一種連接不同半導(dǎo)體以提高性能的技術(shù)，有望成為增強三星電子人工智能（AI）半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)競爭力的基礎(chǔ)。
    三星成功研發(fā)出4nm Chiplet芯片
  • 三星又向博通供應(yīng)HBM3E
    繼AMD之后，三星電子正向博通供應(yīng)第五代高帶寬存儲器(HBM)。今年第一季度，三星電子在向NVIDIA供應(yīng)HBM方面，將全球DRAM銷量冠軍寶座拱手讓給了SK海力士，但憑借一系列大型科技訂單，三星電子已為復(fù)蘇奠定了基礎(chǔ)。如果三星電子能夠順利獲得NVIDIA的認證（批準），而這是其今年下半年面臨的最大挑戰(zhàn)，預(yù)計存儲器“超缺口”的收復(fù)也將加速。
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    06/19 09:57
    三星又向博通供應(yīng)HBM3E
  • 美國擬提高半導(dǎo)體制造業(yè)稅收抵免
    美國參議院財政委員會6月16日審議通過《2025年美國競爭力稅收法案》草案，擬將半導(dǎo)體制造業(yè)投資稅收抵免比例從現(xiàn)行25%提升至30%，并延長清潔能源稅收優(yōu)惠政策。
    美國擬提高半導(dǎo)體制造業(yè)稅收抵免
  • 玻璃基板，陷入白熱化
    在這場激烈的AI 芯片 “封裝競賽” 賽道上，三星正有條不紊地推進其玻璃中介層戰(zhàn)略布局。近日有消息稱，三星電子擬定于2028 年前實現(xiàn)玻璃中介層的正式應(yīng)用，用以替換當(dāng)下的硅中介層技術(shù)。
    玻璃基板，陷入白熱化
  • 三星高管趕赴英偉達總部，將敲定HBM3E訂單
    盡管美國政府對華實施制裁，NVIDIA 在今年第一季度（財年 2 月至 4 月）仍取得了令人驚喜的業(yè)績。據(jù)悉，三星電子內(nèi)存部門的主要高管近日集體前往 NVIDIA 美國總部出差。據(jù)推測，此舉旨在敲定三星電子的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 批量供應(yīng)。
    三星高管趕赴英偉達總部，將敲定HBM3E訂單
  • 《元器件動態(tài)周報》——受益于AI推動，HBM&LDDDR5供不應(yīng)求
    核心觀點 受益于AI基礎(chǔ)設(shè)施投資的持續(xù)推動，2025年5月整體存儲器件的需求在向好，HBM以及LDDDR5需求強烈，預(yù)計維持至少一整年； 得益原廠減產(chǎn)以及數(shù)月來持續(xù)的庫存消耗，存儲庫存逐步維持平衡，但HBM以及LDDDR5仍供不應(yīng)求； 受傳統(tǒng)消費終端季節(jié)性疲軟影響，低端存儲價格穩(wěn)定，但受益于AI設(shè)施及AI應(yīng)用的推動，HBM、LDDDR5以及LPDDR4價格維持高位甚至略漲。 三大維度解讀存儲器件最
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    06/03 09:37
    《元器件動態(tài)周報》——受益于AI推動，HBM&LDDDR5供不應(yīng)求
  • 三星晶圓代工有救了！獲英偉達8nm大單
    據(jù)悉，三星電子在5nm、8nm等已經(jīng)確保良率的成熟工藝上陸續(xù)吸引客戶，從而提高了代工（半導(dǎo)體委托制造）生產(chǎn)線的運轉(zhuǎn)率。
    三星晶圓代工有救了！獲英偉達8nm大單
  • 120億，芯片巨頭收購百年空調(diào)廠，拓展 AI市場！
    半導(dǎo)體行業(yè)的競爭，已經(jīng)卷到了“空調(diào)”賽道。5月14日，三星電子宣布，將以15億歐元（約合人民幣120億元）收購德國空調(diào)和供暖系統(tǒng)制造商Fl?ktGroup的全部股份。這是三星自2017年收購哈曼以來，最大規(guī)模的一筆并購交易。
    120億，芯片巨頭收購百年空調(diào)廠，拓展 AI市場！
  • 三星宣布開發(fā)出下一代內(nèi)存
    三星電子內(nèi)存事業(yè)部DRAM設(shè)計團隊大師孫教民在5月13日舉行的“AI半導(dǎo)體論壇早餐講座”上表示，“下一代CXL解決方案，我們還可以考慮將高速DRAM和大容量NAND結(jié)合起來的混合結(jié)構(gòu)?！彼a充道：“它具有很高的發(fā)展?jié)摿?，因為它可以實現(xiàn)現(xiàn)有?DRAM?所不具備的新應(yīng)用。”
    三星宣布開發(fā)出下一代內(nèi)存
  • 先進封裝技術(shù)解讀 | 三星
    集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾（Intel）三家了。
    先進封裝技術(shù)解讀 | 三星
  • 三星Galaxy S25系列：極簡美學(xué)×AI旗艦，重塑未來智能體驗
    在科技浪潮不斷奔涌的當(dāng)下，智能手機早已成為人們探索世界、表達自我的得力助手。作為行業(yè)領(lǐng)航者，三星始終以創(chuàng)新為驅(qū)動，2025年推出的Galaxy S25系列，更是憑借精妙設(shè)計、前沿?AI 科技、強勁性能與卓越攝像功能，為用戶帶來全方位升級體驗，重新定義智能手機的新高度。 極簡美學(xué)，質(zhì)感與實用的完美融合 ? 三星Galaxy S25系列延續(xù)極簡主義設(shè)計理念，將科技與美學(xué)巧妙融合。Galaxy S25
  • 三星已向美國提交機密文件并談判
    據(jù)悉，三星電子已向美國商務(wù)部表達了其觀點，認為美國對中國尖端技術(shù)實施制裁可能“造成意想不到的后果，阻礙創(chuàng)新”。這是為了放寬美國商務(wù)部1月中旬對半導(dǎo)體代工企業(yè)實施的“每季度向美國政府報告客戶信息”的規(guī)定。有分析認為，盡管美國實施了各種制裁，但中國先進半導(dǎo)體的自給率仍在提高，并就可能蠶食三星電子代工市場的管制悖論向美國政府提出上訴。
    三星已向美國提交機密文件并談判
  • SK海力士DRAM市場份額首奪冠
    市場研究機構(gòu)Counterpoint最新報告顯示，2025年第一季度SK海力士以36%的市場份額首次超越三星電子（34%），成為全球DRAM市場新霸主。美光以25%的份額位居第三。這一歷史性突破主要得益于SK海力士在高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢，其HBM市場份額高達70%。
    SK海力士DRAM市場份額首奪冠
  • 三星電子正考慮對DRAM和NAND產(chǎn)品提價3%~5%
    據(jù)韓媒《每日經(jīng)濟》（MK）報道，三星電子正與全球主要客戶就DRAM內(nèi)存和NAND閃存產(chǎn)品價格上調(diào)3%~5%進行談判，部分新合同已進入?yún)f(xié)商階段。
    三星電子正考慮對DRAM和NAND產(chǎn)品提價3%~5%
  • 突發(fā)！晶圓大廠出現(xiàn)晶圓誤送事故
    三星電子半導(dǎo)體（DS）部門的代工部門最近在獲得大客戶訂單方面取得了進展。然而，有解讀認為，由于赤字累積，短期內(nèi)業(yè)績難以改善。外界有分析稱，由于主要競爭對手持續(xù)“聯(lián)合”，三星電子只能獨自在市場上競爭，面臨著艱難的經(jīng)營環(huán)境。
    突發(fā)！晶圓大廠出現(xiàn)晶圓誤送事故
  • 晶圓大廠開始成立1nm項目組
    三星電子?已開始開發(fā)?1?（代工工藝，被稱為夢想半導(dǎo)體工藝。由于在2nm工藝等接近量產(chǎn)的技術(shù)領(lǐng)域與臺積電存在現(xiàn)實差距，三星計劃通過加速開發(fā)未來技術(shù)的1nm工藝，創(chuàng)造扭轉(zhuǎn)乾坤的機會。
    晶圓大廠開始成立1nm項目組
  • 晶圓大廠人事地震：又外聘副總裁！
    4月6日證實，三星電子已聘請前Tommy Hilfiger北美區(qū)負責(zé)人Sophia Huang-Judyesh擔(dān)任零售戰(zhàn)略全球總部副總裁。三星電子聘請北美分銷專家、前?Tommy Hilfiger?北美區(qū)負責(zé)人?Sophia Huang-Judyesh?擔(dān)任全球零售戰(zhàn)略副總裁。這是李在镕繼聘請世界著名工業(yè)設(shè)計師Mauro Porcini為設(shè)備體驗（DX）部門首席設(shè)計官（CDO·總裁）之后，首次任命不分性別和國籍的人士。
  • 晶圓大廠換帥，調(diào)整三位高管！
    三星電子4月1日任命移動體驗（MX）事業(yè)本部長（總裁）盧泰文為設(shè)備體驗（DX）事業(yè)部代理部長、質(zhì)量創(chuàng)新委員會主席。這是對因副董事長韓鐘熙去世而空缺的?DX?部門負責(zé)人職位的后續(xù)任命。三星電子計劃在其前副董事長去世僅一周后任命繼任者，以最大限度地減少領(lǐng)導(dǎo)真空并增強其全球競爭力。
    晶圓大廠換帥，調(diào)整三位高管！
  • 產(chǎn)業(yè)丨HBM4大戰(zhàn)
    AI數(shù)據(jù)中心所需的HBM和大容量eSSD等高附加值尖端內(nèi)存產(chǎn)品的需求預(yù)計明年將持續(xù)強勁。該產(chǎn)品也是三星電子、SK海力士等國內(nèi)企業(yè)主導(dǎo)的市場。在這種形勢下，HBM成為了一個重要的突破口，這也是三大巨頭加大在這方面投入的原因之一。
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    03/29 09:55
    產(chǎn)業(yè)丨HBM4大戰(zhàn)

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