2017云創(chuàng)硬件PCB設計與制造論壇天津站

一、活動背景

隨著電子產(chǎn)品在小型化、集成化、高速化道路上發(fā)展速度越來越迅猛，pcb設計面臨著越來越多高速、高密、高精度帶來的各種挑戰(zhàn)；信號完整性、電源完整性問題越來越多，盲埋孔、激光孔應用越來越常見，傳統(tǒng)pcb設計理念和經(jīng)驗已無法滿足創(chuàng)新型產(chǎn)品和中高端產(chǎn)品的需求，同時PCB是產(chǎn)品硬件開發(fā)中物理實現(xiàn)的關鍵載體，其設計交付是實現(xiàn)電、熱、結構、可制造性、成本、周期等多方面需求綜合博弈和相互兼顧的結果，任何疏忽和考慮不周都會導致產(chǎn)品競爭力下降。金百澤以持續(xù)推動PCB設計水平提升為己任，鼓勵、推動、協(xié)調(diào)和促進PCB設計師針對設備、設計工具和技術及其它相關信息的交流，加強相關知識技能的傳承與分享。

為提升PCB設計水平，2017年9月12日，云創(chuàng)硬見將攜手pcb設計技術專家，pcb可制造性技術專家，pcb高頻板材技術專家，以及智能硬件創(chuàng)新的多家合作客戶共同亮相2017云創(chuàng)硬見pcb設計與制造論壇，實現(xiàn)設計為主、設計先行的技術交流平臺。

二、組織機構

主辦單位：云創(chuàng)硬見

組辦單位：金百澤科技、云創(chuàng)工學院

支持單位：世強元器件 中關村e谷、云創(chuàng)造物、中關村智造大街

三、活動議程