RM0479 參考手冊基于 BlueNRG-LP ARM Cortex-M0+

引言

本參考手冊提供關(guān)于如何使用 BlueNRG-LP 微控制器存儲器和外設(shè)的完整信息。

BlueNRG-LP 是一款功能強大的超低功耗 2.4 GHz 射頻收發(fā)器，其 Cortex?-M0+ 微控制器的工作頻率可達(dá) 64 MHz。

BlueNRG-LP 適用于實現(xiàn)符合 Bluetooth?低功耗 SIG 規(guī)范的應(yīng)用。

術(shù)語表

本節(jié)給出了本文檔中使用的縮略語的簡明定義：

SoC 集成了 SWD 調(diào)試端口（SWD-DP），該端口提供基于串行線調(diào)試（SWD）協(xié)議的 2 引腳（時鐘和數(shù)據(jù)）

接口。

字：32 位數(shù)據(jù)/指令

半字：16 位數(shù)據(jù)/指令

字節(jié)：8 位數(shù)據(jù)

雙字：64 位數(shù)據(jù)

AHB：高級高性能總線

APB：高級外圍總線

CPU：請參見 Cortex?-M0+ 內(nèi)核

系統(tǒng)架構(gòu)

主系統(tǒng)由 32 位多層 AHB 總線矩陣構(gòu)成，可實現(xiàn)以下部分的互連：

3 個主器件：

?CPU（Cortex?-M0+）內(nèi)核 S 總線

?DMA1

?射頻系統(tǒng)

9 個從器件：

?CPU（Cortex?-M0+）S 總線上的內(nèi)部 Flash 存儲器

?內(nèi)部 SRAM0（16 kB）

?內(nèi)部 SRAM1（16 kB）

?內(nèi)部 SRAM2（16 kB）

?內(nèi)部 SRAM3（16 kB）

?APB0 外設(shè)（通過一個 AHB-to-APB 橋）

?APB1 外設(shè)（通過一個 AHB-to-APB 橋）

?AHB0 外設(shè)

?AHBRF，包括 AHB-to-APB 橋和無線電外設(shè)（連接到 APB2）

借助總線矩陣，可以實現(xiàn)主控總線到被控總線的訪問，這樣即使在多個高速外設(shè)同時運行期間，系統(tǒng)也可以實現(xiàn)并發(fā)訪問和高效運行。

系統(tǒng)包含 Cortex?-M0+“無線電協(xié)議和應(yīng)用”處理器及其射頻子系統(tǒng)。有一個 Flash 存儲器會被 CPU 用于藍(lán)牙協(xié)議和應(yīng)用管理。

外設(shè)位于不同的系統(tǒng)總線（用于射頻系統(tǒng)的 AHB、APB0、APB1 和 APB2）上。有 4 個 SRAM 塊，1 個SRAM0 始終通電，3 個 SRAM（SRAM1、SRAM2 和 SRAM3）可編程為始終通電或可開關(guān)。

S0：CPU（Cortex?-M0+）S 總線

該總線將 CPU 內(nèi)核的系統(tǒng)總線連接到總線矩陣。內(nèi)核使用該總線獲取指令，進(jìn)行字面值加載和調(diào)試訪問，以及訪問位于外設(shè)或 SRAM 區(qū)中的數(shù)據(jù)。該總線的訪問目標(biāo)是所有可能的外設(shè)（內(nèi)部 Flash 和 SRAM 存儲器，AHB0、APB0、APB1 和 APB2 外設(shè)）。

S1：DMA 總線

該總線將 DMA 的 AHB 主接口連接到總線矩陣。該總線的訪問目標(biāo)是 4 塊 SRAM 和 APB1 外設(shè)。

S2：射頻系統(tǒng)總線

該總線將射頻系統(tǒng)的 AHB 主接口連接到總線矩陣。該總線的訪問目標(biāo)是 4 塊 SRAM 和 APB2 外設(shè)（MR_BLE/射頻子系統(tǒng) IP 的內(nèi)部 APB 模塊）。