這些器件是低成本、高性能的HCS08系列8位微控制器(mcu)的成員。該系列中的所有mcu都使用增強型HCS08中央處理器單元,并提供各種模塊,內(nèi)存大小和類型以及封裝類型。下表總結(jié)了可用設(shè)備的每種包類型的外設(shè)可用性。
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這些器件是低成本、高性能的HCS08系列8位微控制器(mcu)的成員。該系列中的所有mcu都使用增強型HCS08中央處理器單元,并提供各種模塊,內(nèi)存大小和類型以及封裝類型。下表總結(jié)了可用設(shè)備的每種包類型的外設(shè)可用性。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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