MC9S08PA60用戶(hù)手冊(cè)

2023/11/15 作者：恩智浦

830

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

MC9S08PA60用戶(hù)手冊(cè)

這些設(shè)備是低成本、高性能的HCS08系列8位微控制器單元（MCU）的成員。該系列中的所有MCU都使用增強(qiáng)型HCS08中央處理器單元，并可提供多種模塊、存儲(chǔ)器大小和類(lèi)型以及封裝類(lèi)型選擇。下表總結(jié)了可用設(shè)備各個(gè)封裝類(lèi)型的外設(shè)可用性。

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
MCP23S17T-E/SS	1	Microchip Technology Inc	16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28	ECAD模型下載ECAD模型	$1.74	查看
MK70FN1M0VMJ15	1	Freescale Semiconductor	Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 1MB Flash, 150MHz, Graphics LCD, MAPBGA 256	ECAD模型下載ECAD模型	$18.16	查看
ATMEGA64A-AUR	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP	ECAD模型下載ECAD模型	$5.79	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書(shū)面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。