NXP MCU 在BGA封裝的PCB布局指南

塑料球柵陣列（BGA）封裝，包括低型球柵陣列（LBGA）、低型細(xì)間距BGA（LFBGA）和薄型細(xì)間距BGA（TFBGA），已成為許多應(yīng)用中設(shè)計(jì)師在需要中高引腳數(shù)的集成電路封裝時(shí)的首選。因此，許多LPC系列微控制器都提供LBGA、LFBGA或TFBGA封裝選項(xiàng)。

與其他常見(jiàn)的替代封裝（如四方平封裝QFP）相比，(L)(LF)(TF)BGA具有許多優(yōu)勢(shì)，例如：

• (L)(LF)(TF)BGA沒(méi)有易彎曲的引腳，可以避免導(dǎo)致平面度偏差。
• (L)(LF)(TF)BGA通常比功能等效的QFP封裝小20%至25%。
• 由于間距較大且孔徑為圓形，與過(guò)程印刷工藝相關(guān)的分辨率和模糊問(wèn)題較少。
• 元件的自對(duì)準(zhǔn)特性使得自動(dòng)放置具有較寬的工藝窗口。
• (L)(LF)(TF)BGA與當(dāng)今的組裝技術(shù)兼容，這意味著不需要對(duì)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備或材料進(jìn)行調(diào)整。