oem廠商將高速串行接口整合到流線型智能手機設計中，面臨新的EMI挑戰(zhàn)

2024/01/05 作者：安森美半導體

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oem廠商將高速串行接口整合到流線型智能手機設計中，面臨新的EMI挑戰(zhàn)

智能手機是手機市場中增長最快的部分，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)[1]，2010年智能手機出貨量為3.02億部，同比增長74%。隨著手機制造商根據(jù)操作系統(tǒng)、應用程序和功能集對市場進行細分，這一細分市場預計將繼續(xù)擴大。Portio Research進行的一項研究預測，到2015年，智能手機將占手機總出貨量的約40%[2]，除了傳統(tǒng)品牌外，市場上也有新進入者尋求分一杯羹。

手機用戶要求更快的下載速度和更高的音頻質量，以及更適合放在口袋或錢包里的外形。他們希望一種設備具有能夠支持的應用程序和接口。越來越多的帶寬密集型功能，高分辨率相機(通常為800萬像素或更高)，更高質量的顯示器(包括3D功能)，連接手機到更大格式顯示器的端口，以及其他手段通過MHL(移動高清鏈路)或HDMI?(高清多媒體接口)驅動高清視頻

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安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)是應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商。公司的產品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件，幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、航空及電源應用的獨特設計挑戰(zhàn)，既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內的世界一流、增值型供應鏈和網絡。