AN1235應(yīng)用指南-IPAD? 500 μm翻轉(zhuǎn)芯片：封裝描述和使用建議

2023/04/25 作者：意法半導(dǎo)體(ST)

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AN1235應(yīng)用指南-IPAD? 500 μm翻轉(zhuǎn)芯片：封裝描述和使用建議

本文檔提供了關(guān)于500 μm間距翻轉(zhuǎn)芯片的封裝和使用建議信息。有關(guān)400 μm翻轉(zhuǎn)芯片的信息，請參閱應(yīng)用筆記AN2348。

移動設(shè)備市場，尤其是手機(jī)市場，競爭激烈，要求開發(fā)高度集成的產(chǎn)品。為了讓便攜設(shè)備制造商能夠減小產(chǎn)品的尺寸，STMicroelectronics開發(fā)了尺寸更小、厚度更薄、重量更輕的翻轉(zhuǎn)芯片封裝。

翻轉(zhuǎn)芯片中的這些組件的電性能得到改善，這要?dú)w功于比標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝（如TSSOP、SSOP或BGA）中更短的連接。翻轉(zhuǎn)芯片封裝系列被設(shè)計(jì)為滿足與標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體塑料封裝相同的質(zhì)量水平和可靠性性能。這意味著這些新的翻轉(zhuǎn)芯片封裝應(yīng)該被視為一種新的表面安裝器件，將被組裝在印刷電路板（PCB）上，而不需要任何特殊或額外的工藝步驟。特別是這種封裝不需要任何額外的下填充材料來增加可靠性或保護(hù)器件。該封裝與現(xiàn)有的貼裝設(shè)備兼容。只有符合無鉛、RoHS標(biāo)準(zhǔn)的翻轉(zhuǎn)芯片可供大規(guī)模生產(chǎn)使用。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.