• 資料介紹
  • 相關推薦
申請入駐 產業(yè)圖譜

MC68060ZU 304-TBGA Package Dimensions Case Outline 1137B-01

2023/04/25
383
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

MC68060ZU 304-TBGA Package Dimensions Case Outline 1137B-01

é é é é é é é é é é é éééééééé éééééééé éééééééé éééééééé éééééééé éééééééé éééééééé éééééééé CASE 1137B–01 ISSUE O DATE 07/24/97 DIM MIN MAX MILLIMETERS A 1.45 1.65 A1 0.60 0.70 A2 0.85 0.95 A3 0.25

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

查看更多

相關推薦