本應(yīng)用文檔描述了在某些Kinetis設(shè)備上可用的FlexIO模塊的狀態(tài)模式(FlexIO版本1.1)。 Kinetis設(shè)備上可用的FlexIO模塊是一個高度可配置的外設(shè)模塊,提供了許多功能。根據(jù)模塊版本,它可以:
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使用FlexIO模塊模擬硬件狀態(tài)機
本應(yīng)用文檔描述了在某些Kinetis設(shè)備上可用的FlexIO模塊的狀態(tài)模式(FlexIO版本1.1)。 Kinetis設(shè)備上可用的FlexIO模塊是一個高度可配置的外設(shè)模塊,提供了許多功能。根據(jù)模塊版本,它可以:
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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46014-0404 | 1 | Molex | Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, |
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$0.99 | 查看 | |
CL10A226MP8NUNE | 1 | Samsung Electro-Mechanics | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 22uF, 10V, ±20%, X5R, 0603 (1608 mm), 0.031"T, -55o ~ +85oC, 7" Reel |
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$0.16 | 查看 | |
SDWL1608C9N5CSTFM01 | 1 | Sunlord | General Purpose Inductor |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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