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SOT1887-1 晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25
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SOT1887-1 晶圓級芯片尺寸封裝

SOT1887-1 晶圓級芯片尺寸封裝；48個焊點；3.72毫米 x 2.79毫米 x 0.525毫米（含背面涂層）

封裝摘要：

  • 尺寸（毫米）：3.72 x 2.79 x 0.525
  • 引腳位置編碼：B（底部）
  • 封裝類型描述編碼：WLCSP48
  • 封裝外形版本編碼：SOT1887-1
  • 制造商封裝編碼：SOT1887
  • 行業(yè)封裝類型編碼：WLCSP
  • 封裝外形版本描述：晶圓級芯片尺寸封裝；48個焊點；3.72毫米 x 2.79毫米 x 0.525毫米（含背面涂層）
  • 封裝樣式描述編碼：WLCSP
  • 封裝體材料類型：X
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 封裝生命周期狀態(tài)：REL
  • 安全狀態(tài)：公司公開
  • 發(fā)布日期：2016年10月4日
  • 客戶特定指示符：N
  • 成熟度：產(chǎn)品

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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