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HQFN23; plastic, thermally enhanced quad; flat non-leaded package; 23 terminals; 0.9 mm pitch; 12 mm x 12 mm x 2.1 mm body

2023/04/25
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HQFN23; plastic, thermally enhanced quad; flat non-leaded package; 23 terminals; 0.9 mm pitch; 12 mm x 12 mm x 2.1 mm body

SOT1631-4 SOT1631-4 14 December 2016 Package information 1. Package summary

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。收起

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