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plastic, thermal enhanced super thin small outline package; no leads; 10 terminals; body 2.0 x 1.7 x 0.3 mm

2023/04/25
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plastic, thermal enhanced super thin small outline package; no leads; 10 terminals; body 2.0 x 1.7 x 0.3 mm

SOT1436-1 HX 2SO N10 SOT1436-1 plastic, thermal enhanced super thin small outline package; no leads; 10 terminals; 0.35 mm pitch, 2.0 mm x 1.7 mm x 0.3 mm body 6 June 2018 Package information 1

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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