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MKW36Z/35Z Data Sheet數(shù)據(jù)手冊(cè)

2023/04/25
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MKW36Z/35Z Data Sheet數(shù)據(jù)手冊(cè)

一款超低功耗、高度集成的Bluetooth? Low Energy 5.0無(wú)線微控制器

多標(biāo)準(zhǔn)射頻

  • 2.4 GHz藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE)版本5.0兼容,支持最多8個(gè)同時(shí)硬件連接
  • 通用FSK調(diào)制
  • 數(shù)據(jù)速率:250、500和1000 kbps
  • 調(diào)制方式:GFSK BT = 0.3、0.5和0.7; FSK/MSK
  • 調(diào)制指數(shù):0.32、0.5、0.7和1.0
  • 典型接收靈敏度(藍(lán)牙LE 1 Mbps)= -95 dBm
  • 典型接收靈敏度(250 kbps GFSK-BT=0.5,h=0.5)= -99 dBm
  • 可編程的發(fā)射機(jī)輸出功率:-30 dBm 至 5 dBm
  • 低外部元件數(shù)量以降低成本應(yīng)用
  • 集成片上平衡器,具有單端雙向射頻端口

MCU存儲(chǔ)器

  • KW36Z:256 KB程序閃存 + 256 KB FlexNVM
  • KW36Z:8 KB FlexRAM,支持EEPROM仿真
  • KW35Z:512 KB程序閃存
  • 最高48 MHz Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核
  • 集成64 KB SRAM

低功耗

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
BT137S-600E,118 1 WeEn Semiconductor Co Ltd 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 8A I(T)RMS, TO-252AA, PLASTIC, SC-63, TO-252, DPAK-3/2

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.7 查看
DT06-6S-CE06 1 TE Connectivity DT PLUG ASM

ECAD模型

下載ECAD模型
$3.01 查看
CL05A105KO5NNNC 1 Samsung Electro-Mechanics Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±10%, X5R, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55o ~ +85oC, 7" Reel
$0.1 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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