新的OSLONBlack Flat S LED的亮度進一步提高,現(xiàn)在支持更具成本效益的應用。LED 采用引線框架封裝,具有改進的焊盤布局,可增強熱管理。提高的芯片效率和低熱阻封裝相結合,可實現(xiàn)典型的實際熱阻過渡結,焊點分別為 3.3 K/W (KW HHL532.TK) 或 2.8 K/W (KW2 HIL532.TK)。 這允許在應用中使用標準金屬芯板。 與產品系列中的所有 LED 一樣,新的 OSLON Black Flat S LED 仍然為反射器設計提供具有良好對比度的單個可尋址芯片。
作為 OSLONBlack Flat S 系列的最新成員,新的 1 芯片和 2 芯片 LED 現(xiàn)在在低工作電流下提供更高的效率。這種改進為應用提供了新的散熱概念,并允許成本優(yōu)化。通過使用這些有效的 LED,不僅可以減少前照燈中的 LED 數(shù)量,甚至可以實現(xiàn)無散熱器的方法。