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PADS 零基礎(chǔ)實(shí)戰(zhàn)視頻課程字幕版 PCB快速入門課程Layout
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課程章節(jié)
1
視頻內(nèi)容簡(jiǎn)介
時(shí)長(zhǎng) 10:06
2
PADS VX2.4軟件版本安裝
時(shí)長(zhǎng) 34:51
3
PADS Logic使用界面介紹
時(shí)長(zhǎng) 05:28
4
PADS Logic軟件常規(guī)參數(shù)設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 10:35
5
PADS Logic顏色偏好顯示設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 12:31
6
邏輯庫(kù)創(chuàng)建及修改
時(shí)長(zhǎng) 18:47
7
普通元件庫(kù)創(chuàng)建及修改
時(shí)長(zhǎng) 06:50
8
多Gate元件庫(kù)創(chuàng)建
時(shí)長(zhǎng) 18:14
9
利用excel表格創(chuàng)建元件庫(kù)
時(shí)長(zhǎng) 14:47
10
從已有的原理圖中保存元件庫(kù)
時(shí)長(zhǎng) 07:52
11
新建和添加原理圖
時(shí)長(zhǎng) 09:16
12
添加元件到原理圖中
時(shí)長(zhǎng) 14:28
13
在原理圖中添加及編輯連線
時(shí)長(zhǎng) 09:43
14
在原理圖中添加及編輯總線
時(shí)長(zhǎng) 12:42
15
更改元件的分配PCB封裝
時(shí)長(zhǎng) 12:50
16
在原理圖中添加及編輯網(wǎng)絡(luò)名
時(shí)長(zhǎng) 08:16
17
創(chuàng)建材料清單BOM表
時(shí)長(zhǎng) 08:57
18
從原理圖中輸出pdf文檔
時(shí)長(zhǎng) 07:46
19
將原理圖導(dǎo)網(wǎng)表到PCB中
時(shí)長(zhǎng) 25:13
20
將AD-ORCAD原理圖導(dǎo)入LOGIC中
時(shí)長(zhǎng) 05:56
21
PADS Layout使用界面介紹
時(shí)長(zhǎng) 05:24
22
PADS Layout軟件常規(guī)參數(shù)設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 21:59
23
PADS Layout顏色偏好顯示設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 13:57
24
無(wú)模命令和常用快捷鍵介紹
時(shí)長(zhǎng) 17:49
25
自定義快捷鍵添加和修改介紹
時(shí)長(zhǎng) 09:28
26
過(guò)濾器Filter使用介紹
時(shí)長(zhǎng) 11:44
27
導(dǎo)入DXF板框結(jié)構(gòu)圖到PCB
時(shí)長(zhǎng) 13:14
28
利用AD軟件導(dǎo)入板框結(jié)構(gòu)圖
時(shí)長(zhǎng) 09:05
29
PCB與原理圖交互設(shè)計(jì)功能
時(shí)長(zhǎng) 07:55
30
將AD-ORCAD原理圖導(dǎo)入PCB中
時(shí)長(zhǎng) 22:52
31
利用ECO功能更新PCB
時(shí)長(zhǎng) 09:58
32
PCB原點(diǎn)設(shè)置方法
時(shí)長(zhǎng) 07:40
33
疊層設(shè)置及修改
時(shí)長(zhǎng) 18:40
34
過(guò)孔Via添加及修改
時(shí)長(zhǎng) 13:05
35
虛擬過(guò)孔功能介紹
時(shí)長(zhǎng) 07:44
36
常規(guī)線寬、間距規(guī)則的設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 27:36
37
Class分組信號(hào)規(guī)則的設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 07:14
38
不同層規(guī)則的設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 05:28
39
飛線的關(guān)閉與打開設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 03:55
40
器件移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)的操作方法
時(shí)長(zhǎng) 07:24
41
Group組的添加及打散
時(shí)長(zhǎng) 06:01
42
布線操作介紹
時(shí)長(zhǎng) 07:25
43
器件的打孔及IC扇出操作
時(shí)長(zhǎng) 14:09
44
添加、編輯銅箔功能介紹
時(shí)長(zhǎng) 15:21
45
模塊復(fù)用Reuse功能介紹
時(shí)長(zhǎng) 12:02
46
宏命令添加及使用介紹
時(shí)長(zhǎng) 11:01
47
連接性DRC驗(yàn)證及消除
時(shí)長(zhǎng) 09:46
48
安全間距DRC驗(yàn)證及消除
時(shí)長(zhǎng) 11:13
49
絲印調(diào)整、字符添加、 Logo導(dǎo)入
時(shí)長(zhǎng) 16:16
50
間距測(cè)量、尺寸標(biāo)注功能
時(shí)長(zhǎng) 07:54
51
光繪文件添加:偏移及默認(rèn)設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 16:48
52
光繪文件添加:平面層設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 11:33
53
光繪文件添加:絲印層設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 05:47
54
光繪文件添加:阻焊層設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 06:47
55
光繪文件添加:鋼網(wǎng)層設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 03:21
56
光繪文件添加:Drill Drawing 設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 03:59
57
光繪文件添加:NC Drill設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 02:53
58
導(dǎo)出IPC網(wǎng)表
時(shí)長(zhǎng) 03:32
59
導(dǎo)出器件貼片坐標(biāo)文件
時(shí)長(zhǎng) 04:18
60
光繪文件的生成及檢查
時(shí)長(zhǎng) 08:19
61
利用光繪模板文件添加光繪
時(shí)長(zhǎng) 07:37
62
輸出器件裝配圖PDF
時(shí)長(zhǎng) 11:13
63
文件分類及歸檔
時(shí)長(zhǎng) 09:07
64
PCB文件與ASC文件互相轉(zhuǎn)換介紹
時(shí)長(zhǎng) 04:27
65
PADS Router使用界面介紹
時(shí)長(zhǎng) 03:39
66
PADS Router軟件常規(guī)參數(shù)設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 10:12
67
PADS Router顏色偏好顯示設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 09:09
68
走線、打孔常用命令介紹
時(shí)長(zhǎng) 10:11
69
自定義快捷鍵添加和修改介紹
時(shí)長(zhǎng) 10:51
70
BGA元件扇孔功能介紹
時(shí)長(zhǎng) 13:12
71
覆銅平面功能介紹
時(shí)長(zhǎng) 08:57
72
添加差分對(duì)及其規(guī)則設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 18:48
73
蛇形等長(zhǎng)組的添加及繞繪介紹
時(shí)長(zhǎng) 19:02
74
PCB封裝庫(kù)基本知識(shí)介紹
時(shí)長(zhǎng) 10:30
75
使用向?qū)Чぞ咧谱鞣庋b
時(shí)長(zhǎng) 11:51
76
手動(dòng)繪制封裝實(shí)例
時(shí)長(zhǎng) 13:22
77
異形封裝繪制實(shí)例
時(shí)長(zhǎng) 15:22
78
封裝庫(kù)導(dǎo)出與導(dǎo)入功能 介紹
時(shí)長(zhǎng) 03:25
79
在PCB中更新封裝庫(kù)
時(shí)長(zhǎng) 08:50
80
布局的基本原則介紹
時(shí)長(zhǎng) 27:03
81
布線3W規(guī)則介紹
時(shí)長(zhǎng) 04:54
82
布線的基本原則介紹
時(shí)長(zhǎng) 11:07
83
差分信號(hào)介紹
時(shí)長(zhǎng) 10:57
84
信號(hào)跨分割概念介紹
時(shí)長(zhǎng) 07:53
85
蛇形等長(zhǎng)原理介紹
時(shí)長(zhǎng) 12:47
86
PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔載流能力分析
時(shí)長(zhǎng) 07:19
87
PCB常規(guī)疊層介紹
時(shí)長(zhǎng) 18:14
88
線寬-線距-過(guò)孔大小選擇分析
時(shí)長(zhǎng) 17:54
89
項(xiàng)目總體介紹以及流程化設(shè)計(jì)思路
時(shí)長(zhǎng) 13:50
90
元器件整理以及常用元器件調(diào)用
時(shí)長(zhǎng) 27:22
91
IC類元器件繪制1
時(shí)長(zhǎng) 38:55
92
IC類元器件繪制2
時(shí)長(zhǎng) 45:42
93
MCU核心單元電路繪制
時(shí)長(zhǎng) 25:00
94
EEPROM存儲(chǔ)單元電路圖繪制mp4
時(shí)長(zhǎng) 15:36
95
RS232通信單元電路圖繪制
時(shí)長(zhǎng) 12:51
96
JOYSTICK操作單元電路圖繪制
時(shí)長(zhǎng) 10:33
97
DB9通信單元電路圖繪制
時(shí)長(zhǎng) 07:02
98
INTERFAACE接口單元電路圖繪制
時(shí)長(zhǎng) 11:49
99
POWER電源單元電路繪制
時(shí)長(zhǎng) 14:10
100
原理圖器件PCB封裝分配
時(shí)長(zhǎng) 34:08
101
原理圖連接性檢查
時(shí)長(zhǎng) 15:41
102
原理圖同步PCB及報(bào)錯(cuò)解析
時(shí)長(zhǎng) 27:18
103
PCB板框大小定義與層疊評(píng)估
時(shí)長(zhǎng) 16:05
104
LAYOUT軟件默認(rèn)設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 26:31
105
PCB模塊化布局以及布局分析
時(shí)長(zhǎng) 14:35
106
結(jié)構(gòu)器件布局及PCB預(yù)布局處理
時(shí)長(zhǎng) 50:24
107
PCB模塊化布局與優(yōu)化
時(shí)長(zhǎng) 26:53
108
PCB布局要點(diǎn)分析與總結(jié)
時(shí)長(zhǎng) 08:38
109
層疊設(shè)置和常規(guī)規(guī)則設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 14:42
110
Class的添加及其規(guī)則設(shè)置
時(shí)長(zhǎng) 17:29
111
PCB 布線分析與通道評(píng)估
時(shí)長(zhǎng) 07:56
112
手動(dòng)布線1
時(shí)長(zhǎng) 46:24
113
手動(dòng)布線2
時(shí)長(zhǎng) 57:14
114
PCB 電源部分的分析與處理
時(shí)長(zhǎng) 01:03:06
115
PCB地部分的分析與處理
時(shí)長(zhǎng) 36:04
116
整板DRC檢查與處理
時(shí)長(zhǎng) 15:18
117
兩層板與多層板地的處理要點(diǎn)解析
時(shí)長(zhǎng) 04:58
118
PCB布線要點(diǎn)分析與總結(jié)
時(shí)長(zhǎng) 04:44
119
PCB 絲印調(diào)整與技巧解析
時(shí)長(zhǎng) 16:09
120
光繪文件、裝配文件、BOM表單輸出
時(shí)長(zhǎng) 33:16
121
項(xiàng)目最終文件歸檔
時(shí)長(zhǎng) 08:39
122
電子設(shè)計(jì)流程化總結(jié)
時(shí)長(zhǎng) 09:51
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MCU行業(yè)市場(chǎng)分析/產(chǎn)業(yè)研究/廠商梳理/供需商情-文章集錦
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
機(jī)器人行業(yè)-產(chǎn)業(yè)分析和發(fā)展現(xiàn)狀及前景-文章集錦
3-8譯碼器設(shè)計(jì)Verilog代碼vivado ego1開發(fā)板
汽車電子產(chǎn)業(yè)研究和市場(chǎng)分析-洞察技術(shù)趨勢(shì),把握市場(chǎng)脈搏
MCU/MPU-2023年三季度供需商情報(bào)告
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評(píng)估板方案
模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告
Synaptics SL1680 個(gè)人防護(hù)裝備檢測(cè)方案
電壓表和電流表-熱門電路設(shè)計(jì)方案集錦(含仿真圖/講解視頻/源碼)
中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)(含心率/體溫/血氧/血糖等+原理圖/源碼)
基于炬芯 ATS3031 多發(fā)多收單芯片 SoC 無(wú)線麥克風(fēng)方案
基于沁恒微32位MCU CH32系列的智能落地扇方案
世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評(píng)估板方案
AD 各元件3D 封裝庫(kù)
基于立錡的PFC+AHB架構(gòu)20V/7A=140W適配器方案
先楫HPM5E00系列高性能微控制器數(shù)據(jù)手冊(cè) 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
DS18B20溫度傳感器完整使用介紹(配合51單片機(jī))
51單片機(jī)+DS1302設(shè)計(jì)一個(gè)電子鐘(LCD1602顯示時(shí)間)
先楫HPM5E00系列 EVK資料
基于InnoGaN 設(shè)計(jì)的2KW 48V雙向ACDC儲(chǔ)能電源方案
【N01實(shí)物】基于51單片機(jī)的簡(jiǎn)易電子密碼鎖設(shè)計(jì)(一)
基于STM32的光照測(cè)量報(bào)警Proteus仿真設(shè)計(jì)+程序設(shè)計(jì)+設(shè)計(jì)報(bào)告+講解視頻
基于DIODES ZXMS81045SPQ車規(guī)智能之高邊驅(qū)動(dòng)方案
基于STM32的DS18B20簡(jiǎn)易溫控系統(tǒng)LCD1602顯示仿真設(shè)計(jì)
先楫HPM5E00系列高性能微控制器用戶手冊(cè) 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
基于 onsemi NCV78343 & NCV78964的汽車矩陣式大燈方案
基于Sunplus的四輪&兩輪車儀表方案
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案
基于STM32的溫濕度光照強(qiáng)度仿真設(shè)計(jì)(Proteus仿真+程序設(shè)計(jì)+設(shè)計(jì)報(bào)告+講解視頻)
NXP i.MX95 AI 邊緣計(jì)算解決方案
【L02實(shí)物】基于51單片機(jī)的24小時(shí)倒計(jì)時(shí)器設(shè)計(jì)!!!
基于國(guó)產(chǎn)IC CM104-ET+CM1010-A,4串2并(14Ah)16.8V帶均衡鋰電保護(hù)板
【J01實(shí)物】基于51單片機(jī)的1602萬(wàn)年歷設(shè)計(jì)
Synaptics SL1680 個(gè)人防護(hù)裝備檢測(cè)方案
基于STM32設(shè)計(jì)的格力空調(diào)遙控器
基于Novatek NT98692邊緣運(yùn)算IP攝影機(jī)及監(jiān)控系統(tǒng)XVR功能方案
【嵌入式外設(shè)】 電壓電流反饋采集(INA226)
通過(guò)51單片機(jī)控制28BYJ-48步進(jìn)電機(jī)按角度正反轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)
高通驍龍660(SDM660)_高通安卓核心板智能模塊定制
基于STM32和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的智慧家庭健康醫(yī)療系統(tǒng)
ADI 醫(yī)療與生命科學(xué)儀器解決方案
泰凌微電子芯品登場(chǎng):音頻技術(shù)的 “速度與音質(zhì)” 革命
攜手新型連接器ST60,打開創(chuàng)新“無(wú)線”可能
歐時(shí) RS 入駐四方維創(chuàng)新中心開業(yè)沙龍
PSOC? Control C3助力人形機(jī)器人應(yīng)用高速發(fā)展
第四屆汽車技術(shù)論壇
6G創(chuàng)新前沿:來(lái)自東北大學(xué)的深度洞察
【高層對(duì)話直播間】2025 慕尼黑上海電子展
萊迪思嵌入式安全解決方案
材料特性測(cè)試
Road to BCD65,實(shí)現(xiàn)安森美ICD產(chǎn)品與Treo平臺(tái)的協(xié)同合作
解鎖電源管理,安森美eFuse與SmartFET技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用
使用300瓦PXI儀器突破功率極限
利用先進(jìn)精密儀器儀表解決方案,優(yōu)化研發(fā)并加快產(chǎn)品上市
萊迪思中小型FPGA新品登場(chǎng),低功耗優(yōu)勢(shì)再升級(jí)
2025 第四屆綠色能源技術(shù)論壇
連接與傳感,賦能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展的隱形雙翼
艾邁斯歐司朗 - 帶你逛逛上海國(guó)際汽車燈具展覽會(huì)
PI DER-716電源評(píng)估板:融合InnoMux2芯片的卓越電源解決方案
2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)(北京站)分論壇——機(jī)器人:智馭未來(lái)
瑞薩GreenPAK Lite開發(fā)板套件測(cè)評(píng):高效低耗,混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)的理想之選
【Demo秀直播間】2025 慕尼黑上海電子展
PI DER-1053評(píng)估板:新能源高壓時(shí)代,超神電源方案來(lái)襲
2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)(深圳站)
樂(lè)鑫ESP32-S3-BOX-3拆解評(píng)測(cè)——國(guó)產(chǎn)芯成就AIOT王者
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安信可BW21-CBV-Kit評(píng)測(cè):性價(jià)比爆棚,邊緣AI的普惠者
問(wèn)界M7前大燈驅(qū)動(dòng)板拆解:幾乎100%國(guó)產(chǎn)芯
生鮮配送柜智能通信服務(wù)解決方案
中國(guó)本土MCU芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
AI視覺(jué)產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
組串式逆變器和集中式逆變器優(yōu)缺點(diǎn)和區(qū)別
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
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MTK手機(jī)方案電路
12.8V磷酸鐵鋰電池充電器
功率器件-2024年一季度供需商情報(bào)告
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報(bào)告下載|車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024)
2024中國(guó)智算產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研報(bào)告
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
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模擬芯片-2024年一季度供需商情報(bào)告
51單片機(jī)的智能物流車
中國(guó)本土功率器件企業(yè)產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
基于Qualcomm QCC3020的雙麥克風(fēng)降噪之TWS無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)方案
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multisim電梯控制電路設(shè)計(jì)
功率器件-2023年四季度供需商情報(bào)告
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車規(guī)級(jí)MCU芯片年度發(fā)展報(bào)告(2023版完整報(bào)告下載)
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MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
以太網(wǎng)
電路設(shè)計(jì)方案
NFC
驅(qū)動(dòng)器
先進(jìn)封裝
英飛凌
畢業(yè)設(shè)計(jì)
GaN
美通社
半導(dǎo)體市場(chǎng)
5G
變頻器
FPGA
浪涌保護(hù)器
生成式AI
led
是德科技
氮化鎵充電器
微控制器
電源
電腦
IGBT
智能手機(jī)
源代碼
安森美
無(wú)人機(jī)
晶圓制造
iphone
LCD1602
電感
AI技術(shù)
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左藍(lán)微電子
緯湃科技
中恒電氣
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AD5063BRMZ
AD5061Y
MAX3221ECAE%2B
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NCP3063BDR2G
LTC3779
NCP1342AMDCDAD1R2G
MBRS540T3G
KSZ8995MAI
AK4621EF
VNQ7040AYTR
NTD3055L104T4G
AD7324BRUZ
RC0402FR-071KL
NCV47711PDAJR2G
BCAP0350
REF5030IDGK
MPC5554MVR132
LND150N8-G
DAC8728SPAG
BTS4142N
1N4148UR-1
STM32F207IGT6
AD7194
S912ZVMC25F1WKK
SQM120P06-07L_GE3
VN808TR-E