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課程章節(jié)

1

Cadence 軟件的安裝與介紹

時(shí)長 20:54
2

orcad 設(shè)計(jì)環(huán)境講解與工程創(chuàng)建

時(shí)長 12:13
3

orcad 菜單欄講解與偏好設(shè)置

時(shí)長 07:29
4

orcad 創(chuàng)建簡單分裂元器件

時(shí)長 13:20
5

orcad 創(chuàng)建 homogeneous 類型元器件

時(shí)長 15:05
6

orcad 創(chuàng)建 heterogeneous 類型元器件

時(shí)長 30:40
7

orcad 運(yùn)用 excel 表格來創(chuàng)建復(fù)雜元器件

時(shí)長 33:57
8

原理圖庫的管理，元器件的放置與編輯

時(shí)長 12:18
9

原理圖電氣互連、Net Alias、Off-Page Connector、Bus 的使用

時(shí)長 14:09
10

元器件屬性添加方法與文本處理方法

時(shí)長 05:59
11

元器件封裝 Footprint 處理

時(shí)長 06:34
12

原理圖 DRC 檢查與處理

時(shí)長 08:42
13

原理圖差異化對比

時(shí)長 04:04
14

網(wǎng)表輸出與錯(cuò)誤解析

時(shí)長 23:46
15

元器件 BOM 表的輸出與打印

時(shí)長 04:37
16

Allegro 設(shè)計(jì)環(huán)境與常用組件介紹

時(shí)長 07:54
17

快捷鍵的設(shè)置與 stroke 命令的使用

時(shí)長 16:06
18

常規(guī)表貼焊盤的創(chuàng)建

時(shí)長 05:12
19

常規(guī)表貼封裝的創(chuàng)建

時(shí)長 13:52
20

Flash 焊盤的創(chuàng)建

時(shí)長 05:58
21

規(guī)則通孔焊盤的創(chuàng)建

時(shí)長 07:51
22

插件封裝的創(chuàng)建

時(shí)長 24:10
23

BGA 封裝的自動創(chuàng)建

時(shí)長 15:02
24

異性表貼焊盤的創(chuàng)建

時(shí)長 11:44
25

創(chuàng)建電路板與板框的繪制

時(shí)長 07:42
26

DXF 導(dǎo)入與生成板框與布局布線區(qū)域

時(shí)長 09:33
27

網(wǎng)表導(dǎo)入與錯(cuò)誤解析

時(shí)長 16:20
28

Allegro 軟件初始化設(shè)置與偏好設(shè)置

時(shí)長 05:32
29

Allegro 軟件各種設(shè)計(jì)模式介紹與選取

時(shí)長 02:26
30

后臺元器件放置方法與 ROOM 的使用

時(shí)長 08:51
31

手動添加元器件與網(wǎng)絡(luò)修改

時(shí)長 04:49
32

交互式布局與結(jié)構(gòu)件定位

時(shí)長 11:05
33

飛線處理方法

時(shí)長 02:41
34

布局-Move 命令的使用

時(shí)長 14:50
35

布局-Spin 命令與 Rotate 命令的區(qū)別解析

時(shí)長 02:31
36

布局-Group 模塊的使用技巧

時(shí)長 02:28
37

布局-Assign Color 命令的使用

時(shí)長 02:12
38

布局-Mirror 命令的使用

時(shí)長 01:29
39

布局-Fix 與 Unfix 命令的使用

時(shí)長 02:27
40

布局-元器件對齊方式介紹

時(shí)長 04:24
41

布局-相同模塊復(fù)用介紹

時(shí)長 04:10
42

布局-封裝替換與焊盤更新

時(shí)長 04:46
43

布局-查詢命令的使用

時(shí)長 03:06
44

布局-測量命令的使用

時(shí)長 03:16
45

PCB 封裝庫的導(dǎo)出與更新

時(shí)長 03:56
46

PCB 的層疊設(shè)置

時(shí)長 06:43
47

PCB 阻抗簡單講解

時(shí)長 08:53
48

約束規(guī)則管理器介紹

時(shí)長 08:22
49

線寬規(guī)則設(shè)置

時(shí)長 13:18
50

線距規(guī)則設(shè)置

時(shí)長 04:04
51

區(qū)域規(guī)則設(shè)置

時(shí)長 05:06
52

模型添加與 X-Net 設(shè)置

時(shí)長 07:35
53

相對延遲等長規(guī)則設(shè)置

時(shí)長 08:28
54

差分對添加與對內(nèi)等長規(guī)則設(shè)置

時(shí)長 05:51
55

過孔的添加與設(shè)置

時(shí)長 02:08
56

布線-常規(guī)參數(shù)設(shè)置與環(huán)境介紹

時(shí)長 03:16
57

布線-Add Connect 命令的使用

時(shí)長 11:02
58

布線-Slide 命令的使用

時(shí)長 05:05
59

布線-copy 命令的使用

時(shí)長 03:46
60

布線-change 命令的使用

時(shí)長 03:28
61

布線-Delete 命令的使用

時(shí)長 02:40
62

布線-走線居中的技巧使用

時(shí)長 01:50
63

布線-蛇形線的處理方法

時(shí)長 03:08
64

布線-Sub-Drawing 使用方法

時(shí)長 03:44
65

布線-各類 IC 器件 Fanout 處理方法

時(shí)長 06:15
66

布線-差分走線方法介紹

時(shí)長 04:22
67

Bus、Class、Pin-Pair、Net-Group 的區(qū)別與聯(lián)系

時(shí)長 04:44
68

銅皮命令介紹與使用方法

時(shí)長 07:11
69

平面層分割與灌銅處理

時(shí)長 09:43
70

Z-Copy 命令的使用方法

時(shí)長 03:47
71

動態(tài)銅皮與靜態(tài)銅皮的區(qū)別與轉(zhuǎn)換

時(shí)長 03:14
72

快捷復(fù)制打孔的方法介紹

時(shí)長 05:50
73

設(shè)計(jì)狀態(tài)查驗(yàn)以及相關(guān) DRC 模型介紹

時(shí)長 09:31
74

整板鋪地銅的處理方法

時(shí)長 09:11
75

陣列過孔的使用

時(shí)長 09:20
76

元器件位號重排

時(shí)長 06:24
77

元器件位號反標(biāo)

時(shí)長 06:34
78

PCB 絲印處理

時(shí)長 07:16
79

PCB 相關(guān)參數(shù)標(biāo)注說明

時(shí)長 08:33
80

Report 命令的使用

時(shí)長 03:51
81

Dangling-Lines 與 Dangling-vias 的處理

時(shí)長 04:00
82

單點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)的處理方法

時(shí)長 02:10
83

整體替換過孔方法介紹

時(shí)長 04:35
84

Gerberout-提取鉆孔表格

時(shí)長 02:43
85

Gerberout-鉆孔文件輸出

時(shí)長 03:07
86

Gerberout-MARK 點(diǎn)的添加

時(shí)長 06:06
87

Gerberout-光繪參數(shù)設(shè)置

時(shí)長 04:10
88

Gerberout-光繪層的設(shè)置

時(shí)長 20:21
89

Gerberout-光繪輸出

時(shí)長 06:14
90

Gerberout-IPC 網(wǎng)表輸出

時(shí)長 02:09
91

Gerberout-坐標(biāo)文件輸出

時(shí)長 02:23
92

Gerberout-輸出裝配圖 pdf

時(shí)長 02:40
93

Gerberout-光繪文件打包

時(shí)長 03:21
94

運(yùn)用 CAM350 進(jìn)行光繪檢查

時(shí)長 05:35
95

PCB常用Class與Subclass的介紹

時(shí)長 10:32
96

PCB 手動添加器件與網(wǎng)絡(luò)

時(shí)長 05:58
97

埋盲孔的設(shè)置方法

時(shí)長 08:35
98

輸出正反器件分離清單解析

時(shí)長 03:43
99

自動等長的介紹

時(shí)長 06:55
100

Team Design 運(yùn)用

時(shí)長 06:05
101

銅皮優(yōu)先級的設(shè)置問題

時(shí)長 02:01
102

怎么顯示與隱藏銅皮

時(shí)長 03:07
103

走線淚滴的添加與移除

時(shí)長 05:10
104

怎么設(shè)置單獨(dú)管腳的銅皮連接方式

時(shí)長 02:19
105

走線默認(rèn)的線寬的消除與記憶

時(shí)長 02:24
106

系統(tǒng)非默認(rèn)的層的刪除與添加

時(shí)長 03:21
107

漸變線的設(shè)計(jì)

時(shí)長 02:08
108

單獨(dú)器件與模塊的鏡像與旋轉(zhuǎn)

時(shí)長 02:55
109

設(shè)計(jì)相關(guān)參數(shù)的導(dǎo)出與復(fù)用

時(shí)長 02:51
110

無盤設(shè)計(jì)

時(shí)長 03:01
111

走線自動連接功能

時(shí)長 03:11
112

輸出 ODB 文件講解

時(shí)長 02:37
113

輸出帶鉆孔內(nèi)徑的 DXF文件

時(shí)長 04:13
114

快速精準(zhǔn)定位器件

時(shí)長 03:37
115

布局拷貝—Placement 導(dǎo)入

時(shí)長 02:01
116

偏移命令介紹

時(shí)長 02:30
117

自動保存功能

時(shí)長 02:55
118

PCB 輸出 BOM 清單

時(shí)長 02:25
119

孤島銅的定義與刪除

時(shí)長 02:56
120

銅皮的合并

時(shí)長 01:58
121

Visibility 面板介紹

時(shí)長 02:24
122

Options 面板介紹

時(shí)長 02:05
123

Find 面板介紹

時(shí)長 05:34
124

用戶參數(shù)設(shè)置面板介紹

時(shí)長 08:39
125

Text 的相關(guān)介紹

時(shí)長 03:17
126

BUS 總線批量打孔以及調(diào)整間距

時(shí)長 04:15
127

Temp Group 功能介紹

時(shí)長 02:05
128

Areas 區(qū)域講解

時(shí)長 03:02
129

規(guī)則開關(guān)設(shè)置

時(shí)長 02:40
130

PCB 原點(diǎn)更改介紹

時(shí)長 04:46
131

項(xiàng)目總體介紹以及流程化設(shè)計(jì)思路

時(shí)長 09:53
132

元器件整理以及常用元器件封裝調(diào)用

時(shí)長 19:12
133

IC類元器件封裝繪制1

時(shí)長 39:30
134

IC類元器件封裝繪制2

時(shí)長 17:04
135

MCU核心單元電路圖繪制

時(shí)長 32:28
136

EEPROM存儲單元電路圖繪制

時(shí)長 06:22
137

RS232通信單元電路圖繪制

時(shí)長 08:42
138

JOYSTICK操作單元電路圖繪制

時(shí)長 07:18
139

DB9通信單元電路圖繪制

時(shí)長 13:21
140

USB通信單元電路圖繪制

時(shí)長 05:12
141

SD CARD接口單元電路圖繪制

時(shí)長 03:15
142

INTERFACE接口單元電路圖繪制

時(shí)長 08:03
143

POWER電源單元電路圖繪制

時(shí)長 10:02
144

原理圖器件PCB封裝完整性檢查

時(shí)長 13:42
145

原理圖統(tǒng)一編號及編譯檢查

時(shí)長 27:12
146

原理圖網(wǎng)表輸出詳細(xì)解析

時(shí)長 13:44
147

PCB封裝介紹與調(diào)用

時(shí)長 13:38
148

原理圖網(wǎng)表調(diào)入以及后臺器件放置

時(shí)長 23:49
149

板框大小定義與PCB疊層評估

時(shí)長 13:27
150

PCB模塊化分析以及布局宏觀分析

時(shí)長 16:31
151

結(jié)構(gòu)器件定位與定位孔放置

時(shí)長 18:09
152

PCB關(guān)鍵器件定位、模塊化布局與優(yōu)化

時(shí)長 01:00:13
153

PCB布局要點(diǎn)分析與總結(jié)

時(shí)長 12:30
154

PCB線寬規(guī)則的設(shè)置

時(shí)長 21:05
155

PCB間距規(guī)則的設(shè)置

時(shí)長 06:55
156

PCB布線常用Class的添加

時(shí)長 07:38
157

PCB布線過孔的選擇與添加

時(shí)長 10:56
158

PCB規(guī)則設(shè)置要點(diǎn)分析與總結(jié)

時(shí)長 07:14
159

PCB布線宏觀分析與通道評估

時(shí)長 08:25
160

PCB自動布線演示與優(yōu)缺點(diǎn)分析

時(shí)長 07:21
161

PCB手動布線1

時(shí)長 47:58
162

PCB手動布線2

時(shí)長 57:34
163

PCB手動布線3

時(shí)長 16:40
164

PCB電源部分的分析與處理

時(shí)長 56:06
165

PCB地部分的分析與處理

時(shí)長 01:19:00
166

2層板與多層板地的處理要點(diǎn)解析

時(shí)長 04:11
167

PCB布線要點(diǎn)分析與總結(jié)

時(shí)長 04:45
168

PCB絲印調(diào)整與技巧解析

時(shí)長 15:24
169

項(xiàng)目整體DRC處理與檢查

時(shí)長 04:11
170

拼板設(shè)計(jì)與Mark點(diǎn)添加

時(shí)長 10:24
171

光繪文件、裝配文件、BOM表單輸出

時(shí)長 22:15
172

項(xiàng)目最終文件歸檔

時(shí)長 06:16
173

PCB打樣生產(chǎn)報(bào)價(jià)

時(shí)長 06:06
174

電子設(shè)計(jì)流程總結(jié)以及后期學(xué)習(xí)規(guī)劃

時(shí)長 10:50

Allegro零基礎(chǔ)入門實(shí)戰(zhàn)視頻字幕版課程layout設(shè)計(jì)PCB速成課程

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2020/08/18 作者：凡億教育

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0022032021	1	Molex	Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT				$0.34	查看
HSEC8-130-01-L-RA-TR	1	Samtec Inc	Card Edge Connector, 60 Contact(s), 2 Row(s), Female, Right Angle, 0.032 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator, Socket, ROHS COMPLIANT		ECAD模型下載ECAD模型		暫無數(shù)據(jù)	查看

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