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單板計算機網(wǎng)關(guān)

2024/04/26
2038
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單板計算機網(wǎng)關(guān).zip

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這款緊湊型單板計算機 (SBC) 網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)采用高能效 RZ/G3S 微處理器組裝而成,該微處理器集成了一個 Arm?Cortex?-A55 內(nèi)核和兩個用于實時處理的 Cortex-M33 內(nèi)核。 廣泛的外圍接口提供傳感器連接和網(wǎng)絡(luò)通信選項。

系統(tǒng)優(yōu)勢:

  • 單核Cortex-A55 與雙核 Cortex-M33 相結(jié)合,具有先進的睡眠模式功能,可實現(xiàn)高能效和實時處理
  • 可通過 USB、CAN、RS-485、UARTI2C 支持多種傳感器連接
  • 通過 BLE、Wi-Fi 和 LTE 實現(xiàn)多功能無線通信
  • 低功耗 Wi-Fi/BLE 通信,速度高達 10Mb/s
  • 堅固耐用、高度集成的電源,采用單個多相 PMIC
  • 靈活的工作電壓選項,包括 USB 或電池

應(yīng)用:

相關(guān)產(chǎn)品:

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載

產(chǎn)品 描述 附件文件
SLG59H1401C High Voltage GreenFET Load Switch 數(shù)據(jù)手冊
RAA215300 High Performance 9-Channel PMIC Supporting DDR Memory, with Built-In Charger and RTC 數(shù)據(jù)手冊
SLG59H1401C High Voltage GreenFET Load Switch 數(shù)據(jù)手冊
ISL9110 1.2A High Efficiency Buck-Boost Regulators 數(shù)據(jù)手冊
SLG59M1713V GreenFET Single N-Channel Load Switch 數(shù)據(jù)手冊
RZ/G3S 通用微處理器,采用單核 Arm? Cortex-A55? (1.1 GHz) CPU 和雙核 Cortex-M33? (250 MHz) CPU,支持低功耗模式和 PCI Express 數(shù)據(jù)手冊
AT25QL128A 128Mbit, 1.7V Minimum SPI Serial Flash Memory with Dual I/O, Quad I/O and QPI Support 數(shù)據(jù)手冊
5P35023 VersaClock? 3S Programmable Clock Generator 數(shù)據(jù)手冊
ISL6185XXI Dual USB Port Power Supply Controller - Covering the Industrial Temperature Range of -40C to +85C 數(shù)據(jù)手冊
RYZ024A LTE Cat-M1 Cellular IoT Module for Global Deployment 數(shù)據(jù)手冊
DA16600MOD 超低功耗 Wi-Fi + 低功耗藍牙?組合模塊,適用于電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 數(shù)據(jù)手冊

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
MM74HC14MX 1 National Semiconductor Corporation IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14, Gate
$0.5 查看
AB-557-03-HCHC-F-L-C-T3 1 Abracon Corporation PLL Based Clock Driver, 557 Series, 2 True Output(s), 2 Inverted Output(s), QFN-14
暫無數(shù)據(jù) 查看
SN74LVC14APWRG4 1 Texas Instruments 6-ch, 2-V to 3.6-V inverters with Schmitt-Trigger inputs 14-TSSOP -40 to 125

ECAD模型

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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