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冷卻和加熱背心

2024/02/01
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冷卻和加熱背心.zip

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由于全球變暖的不斷加劇，建筑工地和類似地點的工作環(huán)境變得越來越具有挑戰(zhàn)性。 為了解決這個問題，引入了帶有內(nèi)置風扇的空調(diào)工作服，以改善工人的工作條件。 此設計利用帕爾帖冷卻器進行精確的溫度調(diào)節(jié)。 其簡單的配置可實現(xiàn)精確的溫度控制。 利用帕爾帖元件的獨特特性，該設計可用于夏季和冬季的制熱和制冷工作服。

系統(tǒng)優(yōu)勢：

  • 使用 MCU 及其模擬前端 （AFE） 可以進行精確的信號檢測和計算。
  • 內(nèi)置 AFE 和驅(qū)動電路可減少器件數(shù)量并縮小電路板尺寸。
  • 通過使用可編程HVPAK配置驅(qū)動電路，可以設計出具有高度自由度的驅(qū)動電路。

應用：

  • 空調(diào)工作服
  • 冷卻背心
  • 移動式冷卻器

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備注：該方案下所有手冊已上傳至附件中，可以免費下載

產(chǎn)品 描述 附件文件
SLG47115 HVPAK? Programmable Mixed-Signal Matrix with Two Outputs with Operating Voltage up to 26.4 V and up to 3 A Current per Output 數(shù)據(jù)手冊
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ISL81805 80V Dual or 2-Phase Synchronous Boost Controller 數(shù)據(jù)手冊

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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