• 方案介紹
  • 附件下載
  • 相關推薦
申請入駐 產業(yè)圖譜

蜂窩云連接系統(tǒng)

2022/11/24
1974
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

蜂窩云連接系統(tǒng).zip

共1個文件

瑞薩電子的蜂窩云連接系統(tǒng)解決方案大大簡化了將產品安全連接到云的過程。 在此設計中,傳感器數(shù)據(jù)被收集,并通過蜂窩式調制解調器以太網端口發(fā)送到云端。 我們的靈活軟件包 (FSP) 提供一種快速、通用的方式,使用量產級驅動程序、Azure® RTOS、FreeRTOS™ 和其他中間件協(xié)議棧來構建安全、互聯(lián)的物聯(lián)網設備。

系統(tǒng)優(yōu)勢:

  • 快速開發(fā)云解決方案
  • 可選RA6M5 或 RX65N MCU
  • PMOD™接口的蜂窩RYZ014A CAT-M1模塊
  • PMOD 和 Arduino 擴展
  • 帶 AZURE 或 AWS 云/儀表盤集成的 FSP
  • 支持以下幾種傳感器:
    • 濕度、溫度、壓力和空氣質量
    • 心率、血氧飽和度 (SpO2) 和呼吸率
    • 2 個 MEMS 麥克風

目標應用:

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載

相關產品:

產品 描述 附件文件
ISL33003 I2C Bus Buffer with Rise Time Accelerators and Hot Swap Capability 數(shù)據(jù)手冊
OB1203 心率、血氧濃度、脈搏血氧儀、接近感應、光和色彩傳感器 數(shù)據(jù)手冊
ISL8002 Compact Synchronous Buck Regulators 數(shù)據(jù)手冊
RYZ014A LTE Cat-M1 Cellular IoT Module 數(shù)據(jù)手冊
ZMOD4410 Firmware Configurable Indoor Air Quality (IAQ) Sensor with Embedded Artificial Intelligence (AI) 數(shù)據(jù)手冊
ZMOD4510 Outdoor Air Quality Sensor Platform 數(shù)據(jù)手冊
HS3001 High-Performance Relative Humidity and Temperature Sensor 數(shù)據(jù)手冊
ISL9008A Low Noise LDO with Low IQ, High PSRR 數(shù)據(jù)手冊
DA16200MOD Ultra-Low Power Wi-Fi Modules for Battery Powered IoT Devices 數(shù)據(jù)手冊
RA6M5 200MHz Arm® Cortex®-M33 內核,支持TrustZone®、以太網和 CAN FD,具有更高的集成度 數(shù)據(jù)手冊
RX65N 帶有 RXv2 內核、大容量 RAM 以及增強安全性、連接性和 HMI 功能的 32 位微控制器 數(shù)據(jù)手冊
AT25SF128A 128Mbit, 2.7V Minimum SPI Serial Flash Memory with Dual I/O Support 數(shù)據(jù)手冊

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

  • 蜂窩云連接系統(tǒng).zip
    下載
    描述:全部資料
瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

查看更多

相關推薦