什么是SPICE仿真模型?
SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的電路器件,它能夠用數(shù)學(xué)預(yù)測(cè)不同情況下,元件的電氣行為。SPICE模型從最簡(jiǎn)單的對(duì)電阻等無(wú)源元件只用一行的描述到使用數(shù)百行描述的極其復(fù)雜子電路。
附件內(nèi)容為ADI公司芯片所有的spice模型,已經(jīng)更新到最新,multisim11可用,全CIR格式。ADI SPICE模型庫(kù) 包括符號(hào)、模型、PCB封裝和連接網(wǎng)絡(luò)。
附件內(nèi)容包括ADI芯片所有的spice模型以及Multisim 中創(chuàng)建新元器件等相關(guān)文檔。
部分附件內(nèi)容如截圖: