PCB電路板

PCB電路板是電子產(chǎn)品的中心，它可以提供連接和支持電子元件的平臺，也可以保護電路免受物理和環(huán)境侵害。PCB電路板廣泛應用于各種電子設備中，例如計算機、移動電話、電視、汽車等。

1.PCB電路板分類

根據(jù)板材不同，可以將PCB電路板分為以下幾類：

• 剛性PCB電路板：使用玻璃纖維作為底材，適用于傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品。
• 柔性PCB電路板：使用聚酯薄膜作為底材，具有良好的彎曲性能，適用于一些需要彎曲形態(tài)的電子產(chǎn)品。
• 多層PCB電路板：由多個單層電路板壓合組成，提供更高的器件密度和較小的輸入/輸出引腳（IO）數(shù)量。

2.PCB電路板的特性

以下是PCB電路板的主要特性：

• 可重復性好：PCB電路板制造安裝標準化，因此具有很好的可重復性。
• 追求小型化和輕量化：與傳統(tǒng)電路相比，PCB電路板具有更高的器件密度和較小的尺寸。
• 穩(wěn)定性：PCB電路板的特性隨著溫度，濕度和周圍環(huán)境的變化而變化，然而這種變化相比于其他電子組件來說較為穩(wěn)定且可預測。
• 高功率能力：由于其較高的熱擴散率和一般的內(nèi)部引線長度較短，可以實現(xiàn)較高的功率轉移效率。

3.PCB電路板制作流程

以下是標準的PCB電路板制作流程：

1. 設計電路原理圖和PCB布局。這是整個PCB電路板制作過程的初始步驟。
2. 通過光繪把PCB電路板圖形圖案繪制在覆銅箔上。
3. 化學腐蝕并清洗電路板以去除無用的銅箔和保護層。
4. 金屬化孔加工。此步驟會在電路板上鉆孔并在孔內(nèi)涂上一層薄金屬層構成導通路徑。
5. 鍍銅。在板上通過化學反應或電鍍法將覆蓋板面的無機成分轉化為一層連續(xù)均勻的金屬層，以保護電路板表面并提供導體層。
6. 電鍍焊接工藝。噴錫于PCB電路板，完成電子元件與PCB電路板之間的連接。
7. 面部印刷徽標或說明文字以完成PCB電路板的制作。