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驍龍870和麒麟990對比

2021/07/21
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硬件型號:紅米K40&&HUAWEIMate30

系統(tǒng)版本:MIUI12&&EMUI11.0

驍龍870和麒麟990主要區(qū)別對比:

1.CPU架構 

驍龍870?:3.2GHz A77大核x1+2. 42GHz A77大核x3+1. 80GHz A55/核x4;

麒麟990:1個主頻為2.86GHz的A76大核心+2個主頻為2.09GHz的A76中核心+4個主頻為1.86GHz的A55小核心。

(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)

2.GPU架構

驍龍870?:Adreno 650,相較于上代不僅提升了25%的峰值性能,得益于全新的7nm工藝,功耗比降低了35%。

麒麟990:與Mali G72相比,Mali G76在架構上的優(yōu)化幅度更大,在GPU面積不變,性能可提高30%;或者在性能相同時,可縮小約24%的GPU面積。

(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng))

3.總結

兩款處理器雖然都是7nm工藝的,但是在主要的cpu和GUP方面還是驍龍870更加出色,可以讓用戶體驗到更加好的手機體驗。

(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng))

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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