真與科技：原創(chuàng)3大底層技術(shù)，打造下一代AI芯片

真與科技（ZenTech）成立于2022年1月，憑借底層原創(chuàng)、體系完整的人工智能半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)，致力于開(kāi)發(fā)超大算力、超低功耗、超低時(shí)延、更小面積、便捷易用、供應(yīng)更有保障的下一代邊緣端和設(shè)備端AI芯片。公司于今年7月完成規(guī)模千萬(wàn)級(jí)美元的Pre-A輪融資，形成了包括多個(gè)半導(dǎo)體頭部基金、知名投資人在內(nèi)的股東陣容。

真與科技核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自全球最早一批領(lǐng)先AI芯企，在硅谷頭部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈平均擁有超25年研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)量產(chǎn)了60余顆AI/FPGA/CPU/GPU/Memory等高精尖芯片。真與科技已成功研發(fā)并即將落地“3大”代際領(lǐng)先的基石性技術(shù)：CSA卷積流架構(gòu)、MRAM新型介質(zhì)、NPU級(jí)存算一體等，從最底層的AI計(jì)算架構(gòu)、存儲(chǔ)介質(zhì)引擎、片上微結(jié)構(gòu)創(chuàng)新突破，打造一批產(chǎn)業(yè)和用戶真正需要的旗艦芯片。

真與科技的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)、科學(xué)家及工程師們堅(jiān)持將科技之價(jià)值還與用戶，通過(guò)落地CSA、MRAM、存算一體等下一代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)，在提升功能和性能基線的同時(shí)，廣泛降低各類用戶的使用成本、大幅降低對(duì)先進(jìn)制程的依賴。真與科技正著力構(gòu)建邊緣端AI SoC、設(shè)備端AI專用芯片、智能汽車算力芯片三大產(chǎn)品線，以AI計(jì)算核心賦能各類邊緣設(shè)備、機(jī)器人、智能汽車、3C等應(yīng)用，廣泛服務(wù)于智慧城市、智能安防、智慧交通、智慧工業(yè)、AIoT等垂直場(chǎng)景。

真與科技堅(jiān)信技術(shù)應(yīng)扎根于產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品應(yīng)服務(wù)于場(chǎng)景，秉承務(wù)實(shí)、開(kāi)放、共贏的合作理念，致力讓每一家企業(yè)、每一名個(gè)體掌握AI時(shí)代的新能力。