芯耀
712
聯(lián)發(fā)科技(MTK)于2022年臺北國際電腦展(Computex)發(fā)表5G系列首款支援毫米波頻段晶片天璣1050與Wi-Fi 7無線連網(wǎng)平臺解決方案Filogic 880和Filogic 380，并大規(guī)模展示全產(chǎn)品線，同時看好2022年的業(yè)績表現(xiàn)，預(yù)期將繼大幅成長的2021年之后，再成長20%。
聯(lián)發(fā)科技副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，該公司2022年第一季的營收優(yōu)于財測高標，三大營收類別皆同步成長，整體營收較2021年同期成長32.1%。因應(yīng)公司快速成長，為整合內(nèi)部資源，將研發(fā)資源集中在兩大事業(yè)群：無線通訊事業(yè)群及運算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群。蔡力行認為，2022年僅管全球仍籠罩在諸多不確定變數(shù)中，聯(lián)發(fā)科技繼續(xù)朝多元的產(chǎn)品布局和客戶組合努力、并透過技術(shù)升級以及拓展各產(chǎn)品線市占率。
聯(lián)發(fā)科技副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，該公司2022年的業(yè)績表現(xiàn)，預(yù)期將繼大幅成長的2021年之后，再成長20%
另外，市場期待已久的MTK首款支援5G毫米波的行動平臺「天璣1050」，採用臺積電6奈米製程，搭載八核心CPU，包含兩個主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU採用新一代Arm Mali-G610，兼顧性能與能效表現(xiàn)。天璣1050整合5G數(shù)據(jù)機，支援5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網(wǎng)路的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz(FR1)頻段內(nèi)支援3CC三載波聚合技術(shù)，在5G毫米波(FR2)頻段內(nèi)支援4CC四載波聚合技術(shù)，提供更高5G速率。預(yù)計搭載該晶片的終端裝置將于2022年第三季正式上市。
聯(lián)發(fā)科技同場加映最新Wi-Fi 7無線連網(wǎng)平臺解決方案「Filogic 880和Filogic 380」，提供用于電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應(yīng)用。
Filogic 880是結(jié)合Wi-Fi 7無線路由器與網(wǎng)路處理器的平臺，為電信商、零售商和商用市場提供路由器和閘道器解決方案。該平臺可支援五頻4×4 MIMO(Multi-input Multi-output)技術(shù)，傳輸速率最高可達36Gbps，單一頻道320MHz速率達10Gbps。Filogic 380則應(yīng)用在無線終端裝置，例如智慧型手機、平板、電視、筆記型電腦、機上盒和OTT等。傳輸速率最高達6.5Gbps，單一頻道320MHz速率達5Gbps。
