芯耀
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設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司宣布，將在其位于法國(guó)貝寧的總部增設(shè)新產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底，助力電動(dòng)汽車和工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)對(duì)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。新產(chǎn)線落成后還將同時(shí)用于 Soitec 300-mm ?SOI 晶圓的生產(chǎn)。
新產(chǎn)線將使用 Soitec 專利的 SmartCut? 技術(shù)來(lái)生產(chǎn)創(chuàng)新型 SmartSiC? 優(yōu)化襯底，該種襯底由 Soitec 位于格勒諾布爾的 CEA-Leti 的襯底創(chuàng)新中心研發(fā)，將在工業(yè)及電動(dòng)汽車應(yīng)用中扮演關(guān)鍵作用?；谠摲N襯底的芯片可為電源系統(tǒng)帶來(lái)顯著的能效增益，幫助電動(dòng)汽車提升續(xù)航里程、縮短充電時(shí)間并降低成本。目前，Soitec 已經(jīng)與主要的碳化硅器件制造商展開(kāi)基于 SmartSiC? 合作，預(yù)測(cè)將于 2023 下半年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的盈利。
Soitec 首席執(zhí)行官 Paul Boudre 表示：“我們預(yù)計(jì)，到 2030 年，電動(dòng)汽車將占到新車總量的 40%。 SmartSiC? 解決方案具備差異化、高性能、可持續(xù)和高成本效益的優(yōu)勢(shì)，有助于優(yōu)化能效，并助推電動(dòng)汽車的廣泛普及。此次擴(kuò)產(chǎn)對(duì)我們而言是一個(gè)里程碑，因?yàn)?SmartSiC? 將成為 Soitec 的另一大增長(zhǎng)引擎，并驅(qū)動(dòng)汽車和工業(yè)市場(chǎng)的轉(zhuǎn)型?！?/p>
