芯耀
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在政策利好、市場需求推動的大背景下，粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷向好。其中，香港芯片產(chǎn)業(yè)正展露出蓬勃的生命力與可觀的發(fā)展?jié)摿Α?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E7%AC%AC%E4%B8%89%E4%BB%A3%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/">第三代半導體是香港芯片產(chǎn)業(yè)顯而易見的布局重點，今年年初首個碳化硅晶圓廠項目落地香港，該地還設有兩條第三代半導體相關(guān)產(chǎn)線；除此之外，新的賽道也在蓄勢待發(fā)，市場動態(tài)顯示，這次香港將押注RISC-V領(lǐng)域。
01、瞄準RISC-V，港投公司戰(zhàn)略投資賽昉科技
近期，香港投資管理有限公司（港投公司）與賽昉科技戰(zhàn)略合作啟動儀式暨首屆香港RISC-V發(fā)展高峰論壇在香港會展中心舉辦。
港投公司宣布投資賽昉科技，并為賽昉科技后續(xù)在香港的發(fā)展提供全方位支持。賽昉科技將在香港設立子公司并開展業(yè)務，以促進香港的RISC-V芯片開發(fā)、應用落地及人才培育。
賽昉科技透露，將持續(xù)深化在香港的研發(fā)布局，與更多行業(yè)龍頭及本地企業(yè)合作，推出更多具備高科技、高性能、高品質(zhì)特征的RISC-V芯片，并打造一批助力香港數(shù)智化轉(zhuǎn)型的RISC-V創(chuàng)新應用，推動香港新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展。
目前，賽昉科技正與超聚變合作，穩(wěn)步推進自研數(shù)據(jù)中心級RISC-V芯片“獅子山芯”在超聚變智算產(chǎn)品中的應用。同時，賽昉科技攜手中國移動香港、香港中華煤氣及中移芯昇科技，共同推動業(yè)界首款 RISC-V 物聯(lián)網(wǎng)安全芯片“港華芯”在香港本土應用，服務香港百萬家庭。該芯片將大幅提升燃氣智能管理水平，助力香港智慧城市建設。目前，“港華芯”在內(nèi)地出貨量已超過400萬片。
資料顯示，RISC-V是一種開源、免費、高度可擴展的精簡指令集計算機（RISC）架構(gòu)，正顛覆傳統(tǒng)芯片設計領(lǐng)域，作為全球第三大CPU架構(gòu)，RISC-V可為中國企業(yè)提供繞開x86/ARM專利壁壘的新路徑。
活動儀式上，香港特別行政區(qū)政府財政司司長陳茂波先生指出，以開源架構(gòu)為進路的RISC-V的迅速發(fā)展，將加快芯片行業(yè)的變革。憑著其開源和簡約的特質(zhì)，科研及產(chǎn)品設計團隊，有更大的空間可以就芯片、智能運算和電子產(chǎn)品的設計創(chuàng)新、試新。未來香港可在RISC-V的技術(shù)發(fā)展中，加速發(fā)展自主可控的技術(shù)生態(tài)，為國家的高水平科技自立自強貢獻香港力量。
02、首個碳化硅晶圓廠項目落地后，香港還設有兩條三代半產(chǎn)線
第三代半導體領(lǐng)域，香港《創(chuàng)新科技發(fā)展藍圖》明確提出支持半導體先進制造，推動“新型工業(yè)化”，重點扶持第三代半導體技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化應用。
今年1月，杰立方半導體與香港工業(yè)總會（FHKI）正式簽署了合作備忘錄（MOU），將在香港建立第三代半導體碳化硅8英寸晶圓廠，該項目預計總投資約69億港元，計劃于2026年正式投產(chǎn)。
該項目是香港首座第三代半導體碳化硅晶圓廠，定位為垂直整合制造（IDM）模式，結(jié)合研發(fā)與生產(chǎn)，目標推動大灣區(qū)芯片供應鏈自主化。項目達產(chǎn)后可年產(chǎn)24萬片晶圓，將能滿足150萬輛新能源車的生產(chǎn)需求，預計年產(chǎn)值將超過110億港元。
杰立方8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線之后，3月媒體報道香港微電子研發(fā)院（MRDI）正在設立兩條8英寸第三代半導體中試線，分別負責碳化硅及氮化鎵研發(fā)和生產(chǎn)，計劃在今年內(nèi)完成安裝及調(diào)試。
據(jù)悉，去年5月，香港立法會批準28.4億港元設立香港微電子研發(fā)院，專注第三代半導體技術(shù)研發(fā)，包括碳化硅和氮化鎵中試線，支持產(chǎn)學研合作。香港微電子研發(fā)院計劃拿出其中24.78億港元用于建立中試線，其余資金為5年內(nèi)的運營開支。
03、結(jié)語
全球半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從“集中制造”向“分布式創(chuàng)新”轉(zhuǎn)型，憑借金融與國際化等優(yōu)勢，香港正展開半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略突圍，從政策頂層設計到企業(yè)精準落子，依托第三代半導體、RISC-V等領(lǐng)域，香港芯片產(chǎn)業(yè)未來前景可期。
