芯耀
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2月1日，全球第三大硅片廠環(huán)球晶圓對全球第四大硅片廠德國世創(chuàng)的收購案于交易截止日前未能取得德國政府核準，以失敗告終。環(huán)球晶圓原規(guī)劃用于收購案的資金將轉為資本支出及營運周轉使用，預期2022至2024年度總資本支出約36億美元，包含重大新廠擴建。從大宗收購迅速切換到大手筆擴產的背后，既是硅片市場需求旺盛的榮景，也有各國對于半導體收購越來越謹慎的隱憂。
“好到令人困擾”
2020年年底，環(huán)球晶圓宣布將以45億美元，收購同為硅片制造廠的德國世創(chuàng)電子，以期快速提高產能與市占率有，大幅拉近全球前兩大硅片廠日本勝高和日本信越間的差距。環(huán)球晶圓最初希望能在2021年底完成交易，然而直到今年1月31日的最后期限達到，依然沒有獲得德國監(jiān)管機構的最后核準，該項交易不得不以失敗告終。
在收購失敗后立刻轉向擴產，環(huán)球晶圓的底氣來自硅片市場近40年以來少見的供不應求。據SEMI統計，2021 年全球硅晶圓出貨量增長 14%，晶圓收入增長 13%，達126.17億美元，超越2007年創(chuàng)下的121.29億美元紀錄。12英寸、8英寸和6英寸晶圓需求均強勁。
滿載的產線、鎖定產能的長單，讓頭部硅片企業(yè)充分感受到了甜蜜的壓力。
全球第二大硅晶圓廠勝高會長兼執(zhí)行長橋本真幸在2月9日的法說會上表示，硅晶圓的市場環(huán)境“非常良好，好到令人困擾”。此前他曾向媒體透露，從事半導體業(yè)界近40年來，硅晶圓短缺情況持續(xù)如此長時間，是前所未見,SUMCO到2026年末的產能已經售完。得益于市場需求和產品價格調張，SUMCO 2021年營收達到3356億日元（約合184億元人民幣），年增44%。預計2022年第一季度銷售額達到990億日元（約合54億元人民幣），季增7.8%。
環(huán)球晶圓董事長兼執(zhí)行長徐秀蘭也曾向媒體表示，硅晶圓嚴重供不應求，環(huán)球晶維持滿載生產，仍無法滿足全部客戶的需求。環(huán)球晶圓與客戶陸續(xù)簽訂長約，訂單能見度已經看到2023年，2024年需求也會持續(xù)。
硅片產業(yè)的高景氣也傳導到了大陸市場，推動了大陸硅片企業(yè)的盈利改善。2021年，立昂微、中環(huán)歸屬于母公司所有者的凈利潤年增預計達到三位數（業(yè)績預告披露）。
從市場環(huán)境來看，主打綠色、環(huán)保、智能的新經濟、新產業(yè)，拉動了硅片行業(yè)下游需求的持續(xù)增長。立昂微在公告中稱，清潔能源、新能源汽車、智能經濟快速發(fā)展帶動的下游需求持續(xù)增加，公司所處行業(yè)市場景氣度不斷提升，市場需求旺盛，公司銷售訂單飽滿，產能不斷釋放。
從下游需求來看，晶圓代工企業(yè)傾向于通過長期訂單鎖定硅片產能，為硅片企業(yè)的營收帶來更多保障。滬硅產業(yè)在1月底發(fā)布的公告稱，其子公司上海新昇擬與長江存儲、武漢新芯分別簽訂長期供貨協議，交易標的為集成電路用12英寸硅片，供貨周期為2022年-2024年。
從供應方來看，硅片企業(yè)自身的產能釋放和產品升級，推動了盈利能力的改善。立昂微硅片業(yè)務的增長主要受益于較早布局且完成了6英寸、8英寸及12英寸硅片新產線建設，以及12英寸硅片經過前期的客戶拓展和產品驗證，技術能力已覆蓋14nm以上技術節(jié)點邏輯電路。中環(huán)股份半導體材料業(yè)務的增長，主要得益于加速新產線調試釋放有效產能，提升產品供應能力，產品結構進一步完善，以及加速推動技術研發(fā)與客戶認證、新增投資項目順利推進、加速品牌建設及全球化布局。
但是，大陸硅片企業(yè)在體量和盈利能力上，依然和頭部企業(yè)存在明顯差距，頭部企業(yè)單季的營業(yè)利潤往往超過大陸企業(yè)全年的凈利。
賽迪智庫集成電路研究所高級分析師趙聰鵬向《中國電子報》記者表示，硅片企業(yè)的盈利主要來源于下游晶圓制造客戶的長約訂單，因此大客戶和大訂單是決定硅片企業(yè)盈利能力的主要因素，而獲得長約訂單要求硅片企業(yè)擁有客戶積累，能夠保證自身產品的高度一致性。此外，半導體設備、材料、制造等相關企業(yè)或研發(fā)中心因涉及大量工藝研發(fā)，會購買大量測試片，也會給硅片企業(yè)訂單，但測試片售價和銷量低，給硅片企業(yè)帶來的利潤不高。 “建議大陸硅片企業(yè)充分利用現有積累，加速推進自身產品應用，爭取打入大客戶供應鏈并積累良好信譽，實現自身對于半導體行業(yè)的價值。”趙聰鵬表示。
未來并購難度大
因未獲德國政府審批致使環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)電子交易失敗，也為2022年全球半導體并購形勢蒙上一層陰影。據報道，德國經濟部一位發(fā)言人表示："作為投資審查的一部分，不可能完成所有必要的審查步驟。"
“從本次案例，以及此前的美國監(jiān)管機構否絕智路資本私有化收購美格納半導體等案例來看，各國監(jiān)管部門對于半導體領域收購的監(jiān)管顯然是更加嚴格了。“芯謀研究總臨王笑龍指出。CINNO Research 半導體事業(yè)部總經理 Elvis Hsu也指出，全球各國政府更加注重芯片在該國的戰(zhàn)略地位，均積極在國內建立完整的半導體供應鏈，以免受制于他人。由此可預期2022年國際半導體并購案勢必會更加嚴謹。
在經歷2020年的大規(guī)模并購潮后，2021年并未新增并購大案，基本是對此前并購案的延續(xù)，因此人們最初對2022年頗多期待。然而，新年伊始偈接連出現兩個失敗案例（英偉達收購ARM、環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)電子），使得人們對2022年的半導體并購形勢難再樂觀。
Elvis Hsu表示，目前大家仍在關注此前傳出風聲的幾個重要并購：但是隨著格芯于2021年10月啟動IPO上市計劃，意味著英特爾對格芯的收購已經很難達成。西部數據對鎧俠的并購實現難度更高，因為一旦鎧俠被賣掉，意味著日本僅存的大型存儲芯片公司所剩無幾，全球閃存業(yè)務基本上掌握在美韓廠商手中，使得并購一旦啟動，必將面臨更加嚴格的審核。而三星對恩智浦的收購也由于疫情爆發(fā)導致半導體供應不足出現更多不確定性。未來，各國對于并購審核考慮的重點，將對優(yōu)先供應國內半導體芯片的需求為第一要務。
王笑龍也表示，未來的半導體并購，如果是在設計公司之間發(fā)生，不涉及制造設備等重資產，交易雙方的業(yè)務不造成壟斷，成功的可能性或會大一些，比如前期通過審核的AMD收購賽靈思等，否則通過監(jiān)管審核將會更難。
作者丨張心怡 陳炳欣
編輯丨連曉東
美編丨馬利亞
