高性能電子封裝材料用聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂--吉林大學技術專利

如有針對專利技術的轉化合作意向，歡迎聯(lián)系：王老師，18918566963，292316546@qq.com

成果簡介

環(huán)氧模塑料作為微電子封裝材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特點，已成為最重要的封裝材料。目前，95%以上的集成電路都用環(huán)氧模塑料進行封裝。耐高溫、低吸水率一直是高性能環(huán)氧模塑料的發(fā)展方向。我們開發(fā)的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂是高耐熱性、低吸潮性、低應力環(huán)氧樹脂的一個典型代表。

在環(huán)氧樹脂骨架中引入聯(lián)苯基團，一方面可以提高其耐熱性;另一方面可以減小自由體積以提高韌性和降低吸水性。目前成功的將開發(fā)的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂從實驗室的小規(guī)模生產工藝擴大到30L反應釜的中試規(guī)模。

成果成熟度

中試。

應用領域及市場前景

本項目所研發(fā)的電子封裝級環(huán)氧樹脂較普通環(huán)氧樹脂有更優(yōu)異的耐熱性和力學性能，環(huán)氧值高，總氯含量低，可應用于覆銅板、電工澆筑、汽車電泳漆及電子器件和集成電路的封裝等領域。如投產年產量100噸，可實現(xiàn)銷售收入2000萬元以上。

合作方式

技術轉讓、技術作價入股。