同興達與昆山日月光簽約，合作先進封測全流程封裝測試項目

1月5日，同興達發(fā)布公告稱，近日公司、子公司昆山同興達芯片封測技術(shù)有限責(zé)任公司（以下簡稱“昆山同興達”）與日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司（以下簡稱“昆山日月光”）正式簽署了《封裝及測試項目合作協(xié)議》。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，同興達將與昆山日月光分別出資，合作“芯片先進封測（Gold Bump）全流程封裝測試項目”，具體投資金額以后續(xù)實際合作及項目進度情況為準(zhǔn)。

昆山同興達將投資Gold Bumping（金凸塊）段所需設(shè)備、晶圓測試段測試機、COF/COG段所需專用設(shè)備至生產(chǎn)線所在地，產(chǎn)能配置20,000片/月；昆山日月光將投資Gold Bumping（金凸塊）段+晶圓測試段中昆山同興達投資項目以外的設(shè)備，包括但不限于晶圓測試段Prober，產(chǎn)能配置為20,000片/月。

同興達：液晶顯示模組龍頭發(fā)力上游先進封測

同興達是國內(nèi)液晶顯示模組龍頭，主營顯示模組和光學(xué)攝像模組，原材料包括驅(qū)動IC和CIS芯片，是先進封裝芯片下游直接應(yīng)用廠商。

同興達認(rèn)為，封測項目可加強與上游芯片企業(yè)聯(lián)系，一定程度保障顯示及光學(xué)攝像模組業(yè)務(wù)的芯片供應(yīng)，同時可降低部分采購成本，增強公司盈利能力。

先進封裝尤其是倒裝芯片市場規(guī)模廣闊，而凸塊制造技術(shù)的重要性在于它是各類先進封裝技術(shù)得以實現(xiàn)進一步發(fā)展演化的基礎(chǔ)。

中國大陸Gold Bump封測產(chǎn)能較少，尤其直接面對顯示驅(qū)動IC及CIS芯片的Gold Bump封測產(chǎn)能更是稀缺，因而同興達認(rèn)為目前是進入此細(xì)分市場的最佳時機。

昆山日月光：助力先進封測量產(chǎn)與穩(wěn)定良率 

昆山日月光是封測龍頭企業(yè)日月光集團下屬子公司，成立于2004年，昆山日月光和同興達合作，主要是看好Gold Bump工藝在中國大陸的發(fā)展前景，加大該工藝的布局，形成產(chǎn)業(yè)鏈配套。

而同興達則是看中昆山日月光在封測領(lǐng)域的技術(shù)與經(jīng)驗，同興達在公告中表示，先進封裝金凸塊生產(chǎn)過程涉及UBM鍍膜和光刻等高難度工序，不但需要根據(jù)產(chǎn)品制程特點購買配套設(shè)備，并需要由專業(yè)團隊進行調(diào)試和試產(chǎn)，在此過程中特定設(shè)備需要持續(xù)運行和投入，如果沒有專業(yè)可靠的技術(shù)團隊，前期會耗費大量、的時間與資源。

因此，同興達指出，本次項目選擇昆山日月光負(fù)責(zé)技術(shù)與人員事項，其具有豐富、成熟的技術(shù)和項目經(jīng)驗，可最大程度保證快速量產(chǎn)和穩(wěn)定產(chǎn)品良率。