芯耀
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Qualcomm計劃為PC市場設計一款SoC，以對抗Apple的M系列芯片和AMD及英特爾的CPU。
Qualcomm的CTO James Thompson在Qualcomm的投資者日上宣布了處理器新客戶的計劃，目標是在一年內向客戶交付樣品，然后在2023年進入量產。Qualcomm長期以來是世界上最大的智能手機芯片公司，它還承諾通過為PC從頭設計一個新的通用CPU內核，將在“持續(xù)性能和電池壽命”方面奪得領先優(yōu)勢。
去年，當Apple推出其M系列PC芯片的第一款產品時，幾乎顛覆了整個半導體行業(yè)，該產品被廣泛認為是計算能力和電池壽命方面當之無愧的王者。Apple通過其高端MacBook Pro的M1 Pro和M1 Max再次提高了競爭門檻。它們配置了10個基于臺積電5nm節(jié)點的CPU內核，并輔以一系列其他創(chuàng)新。
然而Qualcomm對未來有很大的野心。Qualcomm的CEO Cristiano Amon說，他們將于2023年推出的新款芯片“旨在為Windows PC設定性能基準”。
Qualcomm年初以14億美元收購Nuvia，如今Nuvia的工程團隊已成為了Qualcomm的PC芯片下一代CPU的設計團隊。Qualcomm表示，Nuvia在設計CPU方面的專長將有助于提高其芯片的性能和能效，而這些特性對也曾是讓Apple M系列取得成功的關鍵因素。
Thompson說，Qualcomm技術路線圖上的一個弱點是高性能CPU。但他們希望Nuvia的工程能力和IP將使其成為PC市場上更強大的競爭者。
Nuvia是由三名前Apple員工Gerard Williams、Manu Gulati和John Bruno在2019年創(chuàng)立的，他們之前曾負責開發(fā)Apple的iPhone和iPad的A系列芯片。Williams曾在Apple擔任首席芯片架構師近十年，三年前離職后創(chuàng)辦了Nuvia。
Gulati和Bruno在Nuvia之前都曾在Apple和Google工作。
Nuvia于2019年開始秘密啟動，專注于開發(fā)高性能Arm服務器CPU。Qualcomm果斷入局后，Nuvia已經轉向為其他領域設計下一代CPU，包括手機和PC。
Qualcomm的芯片將使用與M1相同的SoC架構，其中包括CPU、GPU等不同處理單元都將被集成在一片硅片上。
Qualcomm表示，它還計劃將其Adreno GPU擴大到獨立顯卡的性能水平。Qualcomm表示，它正試圖為其未來的PC芯片帶來桌面級的游戲性能。
之前，Qualcomm一直都很難憑借其Snapdragon 7C和8C芯片在PC領域贏得市場份額，而其與微軟在Surface筆記本電腦中的SQ1和SQ2芯片的合作影響也有限。
在綜合性能水平上追上Apple，再從Intel和AMD手中搶奪市場份額，對Qualcomm來說都將是一個嚴峻的挑戰(zhàn)。Apple表示，M1 Pro和M1 Max已經比去年才推出的M1性能提升了70%。Apple此前已宣布，計劃逐步淘汰過去15年在其PC中使用的Intel芯片，轉而使用其內部芯片設計。
Intel也在努力阻止AMD搶奪市場份額，它正以其新的PC CPU混合架構進行反擊，該架構代號為Alder Lake，有望在性能上實現(xiàn)巨大的代際跨越。
但Qualcomm為手機開發(fā)的其他技術也可以助其PC芯片一臂之力，包括集成的5G Modem、WiFi、藍牙以及視頻、音頻、顯示和相機引擎。
