芯耀
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致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）Snapdragon S7+ Sound Gen 1平臺的TWS耳機方案。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產品的TWS耳機方案的實體圖
近年來，TWS耳機憑借其無線連接、輕便攜帶、高音質等特性，迅速成為音頻設備市場的重要組成部分，并逐漸取代傳統(tǒng)有線耳機，成為消費者的主流選擇。與此同時，隨著藍牙技術、芯片技術和傳感器技術的不斷成熟，TWS耳機的市場規(guī)模持續(xù)擴增，據相關數據顯示，2024年前三季度，全球TWS耳機出貨量約為2.57億臺，其中第三季度出貨量達0.92億臺，實現(xiàn)了15%的同比增幅，展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿ΑＴ诖吮尘跋?，大?lián)大詮鼎基于高通Snapdragon S7+ Sound Gen 1平臺推出TWS耳機方案，結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進的連接能力，為制造商快速開發(fā)差異化產品提供有力支持。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產品的TWS耳機方案的場景應用圖
S7+ Gen 1是首款支持高通擴展個人局域網（XPAN）技術和超低功耗WiFi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz的無損音樂品質，為用戶帶來前所未有的聽覺享受與音頻體驗。
S7+ Gen 1平臺由QCC7226和QCP7321兩顆IC共同協(xié)作構建而成。其中，QCC7226作為主控芯片，負責運行用戶應用、藍牙協(xié)議處理、DSP音頻數據處理以及AI算法平臺的運作；而QCP7321則作為協(xié)處理器，專門提供WiFi傳輸功能，并通過SPI接口與主控芯片進行數據收發(fā)。在性能方面，S7 Pro Gen 1的計算能力是前代平臺的6倍，AI性能更是前代平臺的近100倍，能夠以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。
圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產品的TWS耳機方案的方塊圖
此次大聯(lián)大詮鼎推出的TWS耳機方案深度融合了Qualcomm的技術優(yōu)勢，不僅滿足用戶對高清音質、長續(xù)航、低延遲的核心需求，更通過創(chuàng)新的設計思路，實現(xiàn)更加智能的交互體驗與個性化的功能，進一步拓寬TWS耳機的應用場景與邊界。
核心技術優(yōu)勢：
- 第四代ANC降噪；
- 無感切換藍牙WiFi鏈路，XPAN支持全屋覆蓋；
- Hi-res音頻，支持lossless audio96k；
- AI算法增強功能；
- 超低功耗設計。
方案規(guī)格：
- 多核協(xié)作，處理倍增：
采用Arm Cortex-M55內核，主頻1x300MHz，支持FPU；
傳感器Arm Cortex-M4F內核，主頻1X200MHz，支持FPU；
人工智能：Qualcomm eNPU 64 GOPS DSP：2×500MHz + 1×250MHz。
- WiFi規(guī)格：
1×1雙頻2.4/5 GHz，支持802.11a/b/g/n標準；
高達28.9Mbps的11n MCS3 HT20數據傳輸速率。
