芯耀
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10月20日，全球超高精度電子增材技術領導者西湖未來智造宣布完成數(shù)億元pre-A輪融資，由紅杉中國領投，華登國際和指數(shù)創(chuàng)投跟投，指數(shù)資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將主要用于產品研發(fā)、團隊擴張、生產基地建設和市場營銷。
今年8月，西湖未來智造獲得矽力杰半導體技術（杭州）有限公司數(shù)千萬元獨家戰(zhàn)略投資，時隔僅2個月，再獲頂級資本青睞，其技術實力已得到產業(yè)、資本市場共識認可。
西湖未來智造 x 指數(shù)資本
西湖未來智造創(chuàng)始人周南嘉表示，對指數(shù)資本的牢固信任，源于這支隊伍的專業(yè)和“用心”。他們?yōu)槲骱磥碇窃炝可矶ㄖ屏碎L線資本規(guī)劃方案，在融資材料制作、交易節(jié)奏、細節(jié)把控、條款談判等各個環(huán)節(jié)展現(xiàn)出極強的專業(yè)性，對公司需求的響應極其高效。指數(shù)資本不止步于融資方面的支持，更會站在幫助公司發(fā)展的立場，提供更多思考視角、策略建議，積極對接相關資源。感謝指數(shù)資本一路陪伴，未來繼續(xù)攜手并進！
指數(shù)資本執(zhí)行董事黃磊認為，西湖未來智造自主研發(fā)的1-10μm特征尺寸超高精度電子3D打印技術，可突破性應用于當前及下一代主流集成電路應用。作為一種新型微電子加工工藝，其高精度、低成本、可量產、高良率的特點獲得多個行業(yè)標桿客戶認可，商業(yè)化進展迅速。作為西湖未來智造的長期合作伙伴，指數(shù)資本堅定看好公司發(fā)展前景。相信在本次融資過后，西湖未來智造將繼續(xù)保持迅猛的發(fā)展勢頭，成為精密增材制造行業(yè)的領導者。
關于行業(yè)：電子產品愈趨精密復雜，傳統(tǒng)生產工藝受限
隨著電子元器件及終端電子產品向高集成、智能化、輕薄化發(fā)展，其對精密度和性能要求越來越高。但傳統(tǒng)電子加工工藝在許多場景下仍存在產線昂貴、工藝繁瑣、三維結構加工能力差、材料選擇范圍有限等明顯弊端，無法滿足行業(yè)升級需求。作為新型電子加工方式，超高精度增材制造技術將以其獨有的靈活、低成本、快速、高良率、高性能等優(yōu)勢，不斷解鎖高價值應用場景，并持續(xù)精進產品性能、降低客戶生產成本，助力電子產業(yè)升級。
關于西湖未來智造：1-10μm特征尺寸超高精度3D打印技術，構建量產級精密增材制造平臺
西湖未來智造以1-10μm級特征尺寸超高精度電子3D打印設備、材料及工藝體系為核心，主要應用場景覆蓋當下及下一代主流電子產品及集成電路系統(tǒng)應用，包括顯示、光伏、移動通訊、光學、量子計算、人工智能與物聯(lián)網、機器人、小型醫(yī)療電子產品和可穿戴設備等。目前，公司已與國內外多家電子產品及集成電路行業(yè)企業(yè)開展業(yè)務合作，提供從材料、設備到產線的一站式解決方案。目前已有十余款產品實現(xiàn)技術落地，并已逐步投產。
獨創(chuàng)微納直寫成型3D打印技術，支持多材料精密復雜結構成型。對比市場上常見的噴墨打印、氣溶膠噴印等技術，西湖未來智造自主研發(fā)的微納直寫3D打印技術，可實現(xiàn)陣列化、高速、精密打印，在精度、材料選擇性、多材料融合能力、場景適用性、曲面及三維復雜結構加工能力、硅基、玻璃基及塑料基產品適應能力、柔性可拉伸器件加工能力等多個維度展現(xiàn)出突破性的技術優(yōu)勢和超強實力。
自研打印材料、量產及打印設備、軟件，產品矩陣覆蓋多個高價值應用場景。西湖未來智造打造了多層次產品矩陣，不斷解鎖超高精度和高價值應用場景，并持續(xù)精進產品性能、降低客戶生產成本，拓寬電子制造行業(yè)的上限。
公司目前已構建完善的材料研發(fā)團隊，支持數(shù)十種材料的同步開發(fā)，并根據(jù)不同的產品需求，有針對性地開發(fā)相應的材料，滿足客戶的性能需求。西湖未來智造的Precision系列產品，為全球領先的1-10 μm級特征尺寸電子3D打印設備。聚焦量產市場，西湖未來智造結合客戶具體產品需求，已成功開發(fā)數(shù)套打印產品線，并為客戶提供從打印材料到自動化打印產線的全套解決方案。
跨學科研發(fā)團隊，具備數(shù)十年海內外科研及產業(yè)經驗。團隊中，研發(fā)人員占比80%以上，碩士及以上學歷占比65%，研發(fā)團隊具備豐富的新型功能性材料、自動化設備與電子行業(yè)研發(fā)經驗。創(chuàng)始人周南嘉博士畢業(yè)于美國西北大學，博士后師從3D打印行業(yè)鼻祖，美國兩院院士、哈佛大學Jennifer A. Lewis教授。周南嘉博士為西湖大學特聘研究員、博士生導師，并任浙江省3D微納加工與表征重點實驗室副主任，曾獲2020年“求是基金會杰出青年學者獎”，麻省理工科技評論中國區(qū)2019年“35歲以下科技創(chuàng)新35人”等多個榮譽獎項。
投資人觀點
紅杉中國投資合伙人吳茗表示，突破傳統(tǒng)加工工藝的瓶頸，需要尋找新的思路。西湖未來智造用1-10 μm的超高3D打印精度，豐富的金屬材料體系，低成本的可產、量產方案，為下一代集成電路制造提供升級方案。產品已獲得多個行業(yè)標桿客戶的認可，有望成為行業(yè)領先的電子精密增材制造平臺。我們對3D打印的未來充滿期待。
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