SIA報(bào)告：全球半導(dǎo)體資本支出創(chuàng)歷史新高，2021年預(yù)計(jì)將達(dá)1500億美元

近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布了《2021美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告》（簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）?！秷?bào)告》認(rèn)為，由于新冠疫情引起的芯片短缺現(xiàn)象已經(jīng)遍布全球，給包括汽車行業(yè)在內(nèi)的終端市場(chǎng)帶來了很大影響。為應(yīng)對(duì)缺芯危機(jī)，除了提高晶圓廠的利用率之外，提高資本支出才是長(zhǎng)期應(yīng)對(duì)之策。近兩年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出已經(jīng)創(chuàng)下了歷史新高，2021年的行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1500億美元，2022年將超過1500億美元，而在2021年之前，該行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。

《報(bào)告》指出，2019年，全球半導(dǎo)體銷售額為4123億美元，在2020年增長(zhǎng)了6.8%，達(dá)到4404億美元，而這主要是來自于新冠疫情的影響。2021年6月發(fā)布的《世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)局（WSTS）半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將大幅增長(zhǎng)至5270億美元，到2022年全球銷售額將增長(zhǎng)至5730億美元。

2021全球半導(dǎo)體終端產(chǎn)品應(yīng)用

在未來十年中，半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新將促成一系列的技術(shù)變革，包括5G、人工智能、自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等。而半導(dǎo)體的技術(shù)與其所服務(wù)的終端市場(chǎng)之間，是共生的關(guān)系，半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新能夠強(qiáng)有力的刺激新的市場(chǎng)需求。例如，半導(dǎo)體的技術(shù)的進(jìn)步，推動(dòng)了蜂窩技術(shù)的發(fā)展，最終催生出了5G技術(shù)。

《報(bào)告》指出，由于新冠疫情引起的芯片短缺現(xiàn)象已經(jīng)遍布全球，給包括汽車行業(yè)在內(nèi)的終端市場(chǎng)帶來了很大影響。因此，全球都采取了不同的措施來應(yīng)對(duì)缺芯危機(jī)。

其一，擴(kuò)大晶圓廠的利用率，提高產(chǎn)能。在這芯片產(chǎn)能短缺期間，幾乎每個(gè)季度的晶圓廠利用率都遠(yuǎn)高于80%的正常利用率，一些單個(gè)晶圓廠的產(chǎn)能利用率高達(dá)90%到100%。預(yù)計(jì)在2021年，晶圓廠的利用率將進(jìn)一步提高，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

2019-2021晶圓廠季度利用率

其二，單靠提高利用率，無法滿足長(zhǎng)期的芯片需求，因此需要擴(kuò)大資本支出。近兩年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出已經(jīng)創(chuàng)下了歷史新高，以便在未來幾年滿足這一預(yù)期的市場(chǎng)需求。2021年的行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1500億美元，2022年將超過1500億美元，而在2021年之前，該行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。

如今，半導(dǎo)體行業(yè)的供貨短缺也在提醒著人們，半導(dǎo)體在許多重要的領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。同時(shí)，這一趨勢(shì)還會(huì)隨著電子產(chǎn)品需求量在增長(zhǎng)而愈演愈烈，全球?qū)π酒男枨髮⒗^續(xù)上升。