芯耀
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有關(guān)Global Foundries即將進行IPO的報道，為我們提供了一個機會，來審視這家代工廠在不斷變化的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的地位。因此我們有必要了解一下GlobalFoundries的發(fā)展始末。
Global Foundries（GF）于2008年從AMD拆分出來，當(dāng)時母公司決定改變商業(yè)模式，轉(zhuǎn)變?yōu)榧兇獾?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87%E8%AE%BE%E8%AE%A1/">芯片設(shè)計公司。
Mubadala Investment Company通過其子公司ATIC（Advanced Technology Investment Company），同意支付7億美元在新成立的代工廠持多數(shù)股權(quán)。這家新公司于2009年3月正式命名為GlobalFoundries。該公司通過兩次重大收購實現(xiàn)了擴張，分別收購了Chartered Semiconductor（2010年）和IBM的微電子業(yè)務(wù)（2015年）。最近，GF進行了一定的業(yè)務(wù)縮減，2019年將ASIC業(yè)務(wù)（名為Avera）賣給了Marvell，并將其美國的300mm工廠出售給onsemi（前身為On Semiconductor）。今年早些時候，有報道說英特爾計劃出價300億美元收購GF，但GF的CEO Tom Caulfield否認了這一猜測，然后便來到了IPO的前夜。
目前，GF的定位是有很多優(yōu)勢的。作為SOI（Silicon-on-Insulator）和FD-SOI（Fully-Depleted SOI）制造技術(shù)的主要供應(yīng)商，GF在提供低功耗邏輯和領(lǐng)先的射頻制造能力方面發(fā)揮著非常關(guān)鍵的作用，這主要得益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車和通信領(lǐng)域不斷增長的半導(dǎo)體需求。
在制造的后端，GF擁有一系列先進的封裝能力，如FC CSP和FC BGA，以及制造用于TSV互連的silicon interposers的能力。
就規(guī)模而言，GF的300mm運營能力超過170k WSPM（wafer starts per month），200mm的能力為100k WSPM。GF在全球代工服務(wù)供應(yīng)商中排名前五（SEMI世界工廠2021年預(yù)測報告）。
目前，該公司與一些大型半導(dǎo)體公司建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系：與AMD的長期晶圓供應(yīng)協(xié)議和IBM Z處理器系列的生產(chǎn)。GF在歐洲、美國和新加坡都有生產(chǎn)基地，它所處的地區(qū)最近都表現(xiàn)出了對產(chǎn)業(yè)友好的政策和投資的興趣。
GF并非沒有弱點，其中一些問題使其已經(jīng)落后于目前兩大代工巨頭臺積電和三星。2018年，GF暫停了7nm的開發(fā)計劃，從而已不再屬于代工第一梯隊。這導(dǎo)致來自主要客戶的業(yè)務(wù)下滑，因為AMD已將Zen 2的設(shè)計提前到了7nm。
高性能計算產(chǎn)品趨向于遵循摩爾定律，下一代產(chǎn)品總是在尋求更小的工藝節(jié)點。因此，如果GF在12nm時停止開發(fā)，他們就會丟掉很多代工訂單。例如，自2019年開始，臺積電從7nm和5nm代工中獲得了超過400億美元的收入，占其收入的38%。阻礙GF的一個方面是他們相對于其他代工廠的規(guī)模，據(jù)SEMI的跟蹤GF僅占半導(dǎo)體代工行業(yè)的6%。
當(dāng)我們展望GF的前景時，也看到了一些機會。
隨著傳感器、射頻、MEMS和更廣泛的”More-than-Moore”業(yè)務(wù)的持續(xù)繁榮和增長，對GF所能提供的技術(shù)的需求仍在增長。根據(jù)Yole的分析，預(yù)計到2026年，More-than-Moore晶圓的產(chǎn)量將增長到8800萬片12''晶圓，復(fù)合年增長率（CAGR）約為5%。在嵌入式存儲器領(lǐng)域，芯片設(shè)計公司正在尋求更高的密度、更低的功耗和更高的性能，對此，GF擁有一個定位很有優(yōu)勢的解決方案。該公司是首批集成eMRAM（embedded Magnetoresistive RAM）作為eFlash替代品的公司之一。它也是領(lǐng)先的MRAM廠商Everspin Technologies的代工伙伴，生產(chǎn)28nm的1Gb MRAM分立器件解決方案，并計劃擴展到12nm。GF還從Dialog Semiconductor獲得了Adesto的CBRAMTM技術(shù)授權(quán)，進一步擴大了其在28nm以上工藝節(jié)點的非易失性存儲器產(chǎn)品，這通常被認為是基于閃存的嵌入式存儲器的擴展極限。
最后，在目前半導(dǎo)體產(chǎn)能不足的環(huán)境下，應(yīng)該重視任何可用的代工能力，即使是落后的工藝節(jié)點和像GF這樣的小規(guī)模市場份額。
目前的形勢和GF的地位也帶來了一些風(fēng)險。在半導(dǎo)體短缺的刺激下，未來十年行業(yè)正在加大對代工領(lǐng)域的投入：英特爾宣布近期會在亞利桑那州的新代工投資200億美元，臺積電預(yù)計在未來三年內(nèi)投資1000億美元，而三星在2030年前會投資1510億美元。這些新產(chǎn)能不僅會cover GF可能想要競爭的10nm以下領(lǐng)域，還將與GF其他滯后節(jié)點的產(chǎn)能正面交鋒。關(guān)于該公司在這樣一個資本密集型環(huán)境中的競爭性投資能力的問題仍然存在。
在邁向10nm或7nm（或先進的節(jié)點）的過程中，GF與一個主要合作伙伴陷入了法律糾葛。投資開發(fā)10nm和7nm的成本是2021年早些時候GF和IBM之間提出的對決訴訟的根源，使雙方關(guān)系處于危險之中。最后，中美貿(mào)易緊張局勢為中國的OEM和ODM創(chuàng)造了進一步的動機，即與中國的代工廠中芯國際合作，后者與GF的規(guī)模和技術(shù)水平相似。這可能會阻礙GF吸引中國勢力范圍內(nèi)的客戶的能力。
半導(dǎo)體行業(yè)始終是動態(tài)的，尤其是在代工關(guān)系中。在GF尋求上市的過程中，有各種對公司有利的因素，也有一些挑戰(zhàn)因素。資本市場會如何評價新上市的GF？是否會有足夠的資金讓公司進一步滿足日益增長的半導(dǎo)體需求并采取一些大型戰(zhàn)略措施？代工行業(yè)將對GF的變化作出怎樣的反應(yīng)？這些都需要我們?nèi)コ掷m(xù)觀察。
[參考文章]
An industry holds its breath as GlobalFoundries goes public — John Lorenz, Tom Hackenberg, Adrien Sanchez, Emilie Jolivet
