芯耀
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全球芯片緊缺問題蔓延至半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，上游晶圓制造廠相繼宣布大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商瞄準(zhǔn)市場機(jī)遇，也開始啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)。
4月21日，北方華創(chuàng)披露其2021年度非公開股票預(yù)案。
北方華創(chuàng)定增募資85億元
預(yù)案顯示，北方華創(chuàng)擬向不超過35名特定對象非公開發(fā)行股票，募集資金總額不超過85億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（四期）、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目、高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（三期）、補(bǔ)充流動(dòng)資金。
△Source：北方華創(chuàng)公告截圖
從投資金額方面看，半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（四期）和高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目是本次募投的重頭戲。
半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（四期）
投資總額為38.16億元，擬使用募集資金34.83億元。項(xiàng)目位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)馬駒橋智造基地，新建建筑面積約36.50萬平方米，項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能為年產(chǎn)集成電路設(shè)備500臺(tái)、新興半導(dǎo)體設(shè)備500臺(tái)、LED設(shè)備300臺(tái)、光伏設(shè)備700臺(tái)的生產(chǎn)能力。
據(jù)公告披露，該項(xiàng)目的產(chǎn)品為集成電路設(shè)備（包括刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、立式爐設(shè)備、 清洗設(shè)備、退火設(shè)備及外延設(shè)備等）、新興半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體照明(LED)設(shè)備和光伏設(shè)備。主要應(yīng)用于集成電路、新興半導(dǎo)體、半導(dǎo)體照明（LED）、新能源 光伏等領(lǐng)域。
公告指出，本次“半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（四期）”建成后將成為公司最大的裝備生產(chǎn)制造基地，與公司總部基地形成研發(fā)與生產(chǎn)、裝備與核心零部件的雙向協(xié)同，進(jìn)一步提高生產(chǎn)規(guī)模和產(chǎn)品產(chǎn)能，是公司戰(zhàn)略目標(biāo)達(dá)成的重要支撐。
高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目
投資總額為31.36億元，擬使用募集資金24.14億元。項(xiàng)目實(shí)施地址位于北京市經(jīng)開區(qū)北方華創(chuàng)現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)基地內(nèi)，建設(shè)內(nèi)容為改造研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，購置研發(fā)用設(shè)備及軟件，開展下一代高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)，包括先進(jìn)邏輯核心工藝設(shè)備、先進(jìn)存儲(chǔ)核心工藝設(shè)備、先進(jìn)封裝核心工藝設(shè)備、新興半導(dǎo)體核心工藝設(shè)備、Mini/Micro LED核心工藝設(shè)備和先進(jìn)光伏核心工藝設(shè)備。
高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（三期）
該項(xiàng)目投資總額為8.00億元元，擬使用募集資金 7.34億元。將在馬坊精密元器件產(chǎn)業(yè)基地內(nèi)建設(shè)兩棟生產(chǎn)廠房及相關(guān)配套設(shè)施，新建面積 71,755 平方米，并購置實(shí)驗(yàn)及生產(chǎn)運(yùn)營設(shè)備，形成量產(chǎn)22萬只高精密石英晶體振蕩器和2000萬只特種電阻的生產(chǎn)能力。
此外，北方華創(chuàng)本次擬用募集資金8.68億元補(bǔ)充流動(dòng)資金，補(bǔ)充公司業(yè)務(wù)發(fā)展的流動(dòng)資金需求，優(yōu)化公司的資本結(jié)構(gòu)。
公告指出，本次非公開發(fā)行的募投項(xiàng)目符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策以及公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向，具有良好的市場發(fā)展前景和經(jīng)濟(jì)效益，募集資金運(yùn)用方案合理、可行。項(xiàng)目順利實(shí)施后，公司整體技術(shù)實(shí)力將進(jìn)一步提高，主營業(yè)務(wù)優(yōu)勢將進(jìn)一步凸顯，有利于進(jìn)一步提升公司的市場影響力，提高公司未來整體盈利水平。
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迎“黃金時(shí)代”
眾所周知，自去年第四季度以來，一場罕見的缺芯現(xiàn)象席卷全球。面對持續(xù)增長的市場需求與久未緩解的供應(yīng)緊缺，臺(tái)積電、英特爾、格芯、力積電、中芯國際等紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，掀起新一輪全球擴(kuò)產(chǎn)大戰(zhàn)。
臺(tái)積電將2021年的資本支出調(diào)升至300億美元，并表示計(jì)劃在未來3年投資1000億美元用于增加產(chǎn)能；
英特爾上月宣布將斥資200億美元在亞利桑那州Ocotillo園區(qū)建立兩家新的晶圓廠；
格芯今年計(jì)劃投資14億美元，以提升其在美國、新加坡和德國的三家晶圓代工廠產(chǎn)能；
力積電總投資額達(dá)2780億元新臺(tái)幣的新12英寸晶圓廠上月也已啟動(dòng)建設(shè)；
中芯國際在北京擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，近期也宣布將在深圳擴(kuò)充12英寸晶圓產(chǎn)能......
晶圓制造領(lǐng)域大幅擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場需求。
消息顯示，全球芯片供應(yīng)緊張現(xiàn)象已蔓延至半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，而隨著芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃相繼推出，對半導(dǎo)體設(shè)備的需求進(jìn)一步提高，導(dǎo)致設(shè)備市場供應(yīng)愈發(fā)緊張。
據(jù)媒體報(bào)道，目前部分半導(dǎo)體設(shè)備交期已拉長一倍，某些關(guān)鍵設(shè)備的交貨時(shí)間已延長至12個(gè)月甚至更長時(shí)間，二手設(shè)備市場也持續(xù)走俏。
在此背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也迎來巨大市場機(jī)遇。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，但目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自給率仍偏低，市場空間仍然巨大。而隨著近兩年來國產(chǎn)化進(jìn)程加速，國產(chǎn)設(shè)備廠商也獲得了更多機(jī)會(huì)，包括北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、華峰測控、芯源微等廠商都已打入本土供應(yīng)鏈。
據(jù)北方華創(chuàng)公告披露，其多種28納米技術(shù)代集成電路關(guān)鍵裝備在大生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，多種14納米技術(shù)代裝備已經(jīng)進(jìn)入到驗(yàn)證階段，7納米技術(shù)代裝備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域裝備產(chǎn)品在國內(nèi)主流生產(chǎn)線得到批量應(yīng)用。
如今北方華創(chuàng)大手筆募資擴(kuò)產(chǎn)及研發(fā)，其在公告中表示，國產(chǎn)集成電路裝備市場提升空間巨大，公司亟需布局裝備產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)的資源，提前做好產(chǎn)能提升規(guī)劃。此外，中微半導(dǎo)體此前擬募資總額不超過100億元的定增申請于上個(gè)月獲證監(jiān)局同意注冊批復(fù)。
北方華創(chuàng)在公告中指出，未來幾年將是中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“黃金時(shí)代”。前不久芯源微董事長、總裁宗潤福也在業(yè)績會(huì)上表示，當(dāng)前中國的半導(dǎo)體市場處于歷史最好時(shí)期，是黃金窗口期，至少會(huì)持續(xù)三到五年。
