芯圖譜 |?藍牙芯片產(chǎn)業(yè)分析與洞察報告—如何發(fā)展藍牙芯片產(chǎn)業(yè) |?下篇

上期《藍牙芯片產(chǎn)業(yè)分析與洞察報告—如何發(fā)展藍牙芯片產(chǎn)業(yè)|中篇》中我們對藍牙芯片產(chǎn)業(yè)中的投融資情況、企業(yè)情況、高校資源分布等三方面進行研究分析。

從報告中了解到：

（1）藍牙企業(yè)的成長周期在 5-6 年左右；

（2）投資機構(gòu)熱衷投資低功耗藍牙企業(yè)；

（3）藍牙產(chǎn)業(yè)發(fā)達程度與終端市場高度相關(guān)；

（4）非主營藍牙芯片企業(yè)的企業(yè)三大特征；

（5）高校資源與產(chǎn)業(yè)分布上相關(guān)性低等產(chǎn)業(yè)信息。

本期我們將發(fā)布：

（1）藍牙芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖；

（2）研究藍牙芯片企業(yè)在不同發(fā)展階段有哪些需求；

（3）分析在企業(yè)不同階段，政府應(yīng)該怎樣針對性的提供幫助。

詳細內(nèi)容如下：

第八章、藍牙芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

本報告的內(nèi)容主要來自市場信息的搜集整理，如有遺漏、錯誤之處請多包涵，歡迎通過電話 / 微信與我們聯(lián)系。如需完整的 PDF 版，請?zhí)砑庸ぷ魅藛T微信索??！(微信：16628591417)