芯圖譜 |?藍(lán)牙芯片產(chǎn)業(yè)分析與洞察報告—如何發(fā)展藍(lán)牙芯片產(chǎn)業(yè) |?上篇

二十一世紀(jì)以來，人類由工業(yè)化時代邁入局部信息化時代。目前信息化主要側(cè)重于社交、娛樂、商業(yè)等輕度場景，隨著 5G 通訊、云端、通信基站、數(shù)據(jù)中心等軟硬件設(shè)施的快速發(fā)展，工業(yè)自動化、智慧城市、智慧交通、智能家居等重度場景開始加速普及，未來我們將會全面進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時代。無線通信類芯片作為物聯(lián)網(wǎng)時代的重要組成部分，擁有廣闊前景。

芯圖譜首先將以無線通信領(lǐng)域芯片作為切入口，對藍(lán)牙、Wi-Fi、ZigBee 等芯片領(lǐng)域進(jìn)行分析，深入分析各類芯片的技術(shù)特點、行業(yè)現(xiàn)狀、應(yīng)用前景、產(chǎn)業(yè)資源等信息，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量快速發(fā)展。

首期我們帶來藍(lán)牙芯片產(chǎn)業(yè)研究報告，全文共八章 48 頁，分為上中下篇。上篇包含藍(lán)牙介紹、產(chǎn)業(yè)圖譜、市場情況分析三章內(nèi)容。

詳細(xì)內(nèi)容如下：