芯耀
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作為中國大陸最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）成功在科創(chuàng)板上市。發(fā)行價(jià) 27.46 元，當(dāng)日?qǐng)?bào)收 82.92 元，大漲 202%，成交金額高達(dá) 480 億元人民幣。
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毫無疑問，這兩條新聞之間有緊密的聯(lián)系。它們都和美國制裁華為的行動(dòng)有關(guān)，和中美科技力量博弈有關(guān)。
這場博弈的背景，相信不需要我再重復(fù)介紹了。
如果不是美國對(duì)我們的科技企業(yè)進(jìn)行打壓和封鎖，國內(nèi)的絕大多數(shù)人根本都不知道我們和對(duì)手在高端技術(shù)領(lǐng)域上存在這么大的實(shí)力差距，也不會(huì)知道原來做芯片是一件這么難而且重要的事情。
這件事也再次充分證明，敵人是最好的老師。科研領(lǐng)域老前輩們這么多年苦口婆心的吶喊，效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及對(duì)手直接扇過來的巴掌。
確實(shí)，正如大家所見，芯片是世界上最難掌握的核心技術(shù)之一，也是衡量一個(gè)國家科技實(shí)力的參考標(biāo)準(zhǔn)之一。
雖然我們知道，芯片其實(shí)就是沙子做成的。但我們更應(yīng)該知道，從一顆沙子到一顆芯片，經(jīng)歷的每一個(gè)步驟都非常不易。
首先，整個(gè)過程的步驟（工序）數(shù)量就非常驚人。
芯片，也就是集成電路（IC，Integrated circuit ）。從整體上來說，芯片的研發(fā)和制造包括IC 設(shè)計(jì)、IC 制造和IC 封測(cè)三大環(huán)節(jié)。這三個(gè)大環(huán)節(jié)里面，又包括了很多小環(huán)節(jié)。例如，像硅片制造，就包括了 100 多道工序。
芯片制造的大致流程
芯片行業(yè)的企業(yè)分為兩種模式，分別是IDM 模式和Fabless 模式。
IDM 模式，是芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝和檢測(cè)都是自己做。
Fabless 模式，就是將工作進(jìn)行分工。無晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)和銷售。而實(shí)物產(chǎn)品的晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，外包給代工廠（稱為 Foundry）完成。
IDM 和 Fabless 的對(duì)比
大部分芯片企業(yè)，選擇的是當(dāng)一個(gè) Fabless，也就是專門從事芯片設(shè)計(jì)。例如華為、中興、聯(lián)發(fā)科、高通，都是 Fabless。而負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)的 Foundry，主要有 TSMC（臺(tái)積電）、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國際等企業(yè)。
中國目前沒有 IDM 模式的企業(yè)，我們走的是 Fabless 模式。也就是說，我們只有 Fabless（芯片設(shè)計(jì)企業(yè)）和 Foundry（晶圓制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)）。其中有不少企業(yè)還很不錯(cuò)，排名世界前列。
就拿現(xiàn)在最火的 5G 終端芯片來說吧。全球有能力做出產(chǎn)品的，一共只有 5 家企業(yè)，華為海思和紫光展銳是中國大陸的，聯(lián)發(fā)科是中國臺(tái)灣的。另外 2 家，是美國的高通和韓國的三星。
世界上最厲害的幾家 Foundry 代工廠中，臺(tái)積電和聯(lián)華電子是中國臺(tái)灣的。本文開頭提到的中芯國際，是中國大陸的。
臺(tái)積電
中芯國際目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn) 28nm HKC+平臺(tái)的量產(chǎn)，完成了 14nm FinFET 技術(shù)的開發(fā)、客戶導(dǎo)入和量產(chǎn)，正在進(jìn)行 12nm 技術(shù)的客戶導(dǎo)入。據(jù)預(yù)測(cè)，中芯國際 2022 年可升級(jí)到 7nm 工藝，2024 年下半年升級(jí)到 5nm 工藝。
而臺(tái)積電那邊，2015 年就已經(jīng)量產(chǎn) 14nm 了，現(xiàn)在正在全力量產(chǎn) 5nm。兩者的差距，大約是 4-5 年。
從銷售業(yè)績和市場占有率來看，中芯國際別說對(duì)標(biāo)臺(tái)積電，就連前三都擠不進(jìn)去，勉強(qiáng)處于第二梯隊(duì)。
所以說，對(duì)于中芯國際，我們首先是要愛護(hù)，然后是要理性?？苿?chuàng)板上市只是前進(jìn)過程中的一小步，后面還有很長的路要走。
對(duì)芯片企業(yè)來說，上了這條船就是逆水行舟，不進(jìn)則退。
不管是 Foundry 還是 Fabless，都是如履薄冰的生意。唯有不停地投入資源，不斷地更新?lián)Q代，才能避免自己在激烈的追逐中落后。如果落后，就意味著淘汰出局。
曾經(jīng)有人總結(jié)了做芯片的四大成功要素，那就是——砸錢、砸人、砸時(shí)間，看運(yùn)氣。
2018 年芯片禁運(yùn)事件爆發(fā)之后，很多公司動(dòng)輒信誓旦旦地說自己要拿幾十億搞芯片，好像很有魄力很有決心的樣子。其實(shí)別說幾十億，就算幾百億，對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)投資來說，也并不算多。
目前隨便一款 28nm 芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，都是好幾億起步。像華為的麒麟 980，研發(fā)費(fèi)用就達(dá)到了 3 億美元。一條 28nm 工藝集成電路生產(chǎn)線的投資額，約 50 億美元。
再舉個(gè)例子，一直都從事芯片研發(fā)的聯(lián)發(fā)科，近三年來，每年的研發(fā)投入都在 550 億新臺(tái)幣（約 125 億人民幣）以上。過去的 16 年里，研發(fā)投入達(dá) 150 億美元以上。
中芯國際這次上市募集的幾百億資金，光是在深圳蓋一個(gè) 14nm 工藝的晶圓廠，就要花去將近一半。
芯片的燒錢程度，可想而知。
搞芯片，還離不開大量的芯片技術(shù)人才。聯(lián)發(fā)科技 16000 名員工中，有 9000 人是研發(fā)工程師，由此可見芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)人才的重度依賴。
然而，人才也不是簡單花錢就能很快“買”來的。
根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017-2018）》顯示，到 2020 年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約 72 萬人，現(xiàn)有人才存量只有 40 萬，缺口將達(dá) 32 萬。
雖然芯片人才奇缺，但目前國內(nèi)年輕人從事芯片行業(yè)的意愿并沒有想象中那么強(qiáng)烈。相比于純軟件，集成電路的學(xué)習(xí)難度更大、學(xué)習(xí)周期更長，就業(yè)面卻更為狹窄，很難吸引年輕人的加入。
芯片企業(yè)普遍反映，現(xiàn)在最大的困難在于人才難求，而非資金不夠。
更讓人頭大的，是時(shí)間。
搞芯片，就算你肯砸錢、砸人，也不代表你一定會(huì)成功，關(guān)鍵還要看你能不能熬得住時(shí)間。
芯片行業(yè)有一句共識(shí)：“做芯片要能板凳坐得十年冷”，這真不是開玩笑。從開始投入到看到回報(bào)，其中的過程非常漫長。天天燒錢不見回報(bào)，誰能受得了？如果熬不住選擇了放棄，就是前功盡棄。
話說回來，如果投入資金一定能出成果，那投也就投了。關(guān)鍵是，這里面存在極大的風(fēng)險(xiǎn)。
如果流片失敗，對(duì)于很多企業(yè)來說，根本承受不住這樣的損失，可能會(huì)直接導(dǎo)致破產(chǎn)。就算芯片做出來了，如果市場不認(rèn)可，賣不出去或者銷量不好，也意味著巨大的經(jīng)濟(jì)損失，可能導(dǎo)致一蹶不振甚至徹底失敗。
所以說，芯片之難，難于上青天。
總而言之，中國是一個(gè)偉大的國家，中華民族是踏實(shí)勤奮和充滿智慧的民族，所以，沒有什么是我們做不了。大家應(yīng)該對(duì)自己國家的企業(yè)有足夠的自信，對(duì)國家日益強(qiáng)大的科技實(shí)力有足夠的自信。
目前我們對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的重視度仍然在不斷加強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)布局、資金投入、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等各個(gè)方面都在快速進(jìn)步。我相信，只要堅(jiān)持做正確的事，未來會(huì)有更多的中國優(yōu)秀芯片企業(yè)涌現(xiàn)出來，國產(chǎn)芯片的水平肯定會(huì)趕超對(duì)手。我們?cè)谌蛐酒?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E4%BA%A7%E4%B8%9A%E9%93%BE/">產(chǎn)業(yè)鏈上的話語權(quán)，也一定會(huì)越來越大！
有朝一日沙聚塔，何懼對(duì)手放陰招！
