摩爾將死趨勢下ASIC廠商的機遇與挑戰(zhàn)

原創(chuàng)
2019/11/20
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2018 年 8 月,全球晶圓代工領域老二 Global Foundries(下稱“格芯”)宣布擱置 7 納米 FinFET 制程研發(fā),同時決定分拆專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,下稱 ASIC)制造業(yè)務,成立全資子公司 Avera Semi,并計劃后續(xù)加大在該領域投入,以形成規(guī)模的業(yè)務增長點。

但僅 9 個月后,Avera Semi 即被 Marvell(下稱“美滿“)以 6.5 億美元收購。據(jù)美滿 CEO Matt Murphy 介紹,Avera Semi 在 ASIC 領域的設計與制造工藝等優(yōu)勢,可助力其在有線與無線網(wǎng)絡市場的優(yōu)勢建立,并鞏固在 5G 基站設備方面的地位。

而就在上周(2019 年 11 月 11 日),另一則并購消息被淹沒于雙 11 熱浪中。

圖源 | esilicon 官網(wǎng)

美國知名 FinFET ASIC 設計與制造公司 eSilicon 被拆分,并分別被高速移動數(shù)據(jù)互連供應商 Inphi(出資 2.16 億美元,認領 2.5D 封裝芯片定制部分專利等),以及 EDA 工具與 IP 供應商 Synopsys(認領 AI云計算方面的專利,成交價格未知)收購。

eSilicon 于 2000 年在美國加州創(chuàng)立,是 FinFET 級別芯片設計、生產(chǎn)管理與封裝的解決方案供應商,覆蓋高速通信網(wǎng)絡、AI、5G 通信設備以及云計算等領域,其被稱為 ASIC 芯片設計商業(yè)模型的先驅,也被認為是可推動芯片設計行業(yè)進化的代表力量。

因此,有外媒認為本此并購案,是 ASIC 商業(yè)模式走下神壇的關鍵節(jié)點。

利潤刺激 巨頭入局

不難看出,隨著正在大規(guī)模部署落地的 5G,區(qū)塊鏈帶動的礦價熱潮,以及 AI 技術下沉觸發(fā)的眾多細分領域應用,專用集成電路需求極有可能迎來井噴。

眾多芯片設計廠商試圖瞄準機會,搶占定制化集成電路制高點。同時,也必然攪動 ASIC 設計行業(yè),直接推動以上并購案的發(fā)生。

此外,包括 Facebook、谷歌、微軟、亞馬遜與百度等在內(nèi)的國內(nèi)外傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)廠商,均啟動或已落地造芯計劃,而還會有更多系統(tǒng)廠商正奔向戰(zhàn)場??紤]到專用芯片的研發(fā)與制造的成本,除個別巨頭外,并不具備獨立完成設計能力。

因此,多數(shù)廠商仍可能會需第三方 ASIC 設計公司的服務,這也是促成收購原因之一,既可收獲來自特定領域芯片滄桑的訂單。

據(jù)市場調(diào)研機構 MarketWatch 數(shù)據(jù)顯示,ASIC 市場規(guī)模在 2018 年為 172 億美元,預計會以每年 8.2%的幅度上升,2015 年該領域可達到 323 億美元的規(guī)模。

收購風險 兩難處境

市場利潤刺激下,資源從流動到集中的腥風血雨在所難免,而同樣是否意味專注 ASIC 設計的商業(yè)模型終結?

首先,ASIC 商業(yè)模型是由服務廠商利用已建立的生態(tài)優(yōu)勢,針對芯片廠商 / 客戶的需求,提供設計、代工外包管理與物流等服務,從而將芯片廠商在此過程中的風險降到最低。

其次,ASIC 領域發(fā)展的最大制約因素是無法達到規(guī)模效應。隨著 AI 與數(shù)據(jù)等功能附加需求的加碼,對應的門口也被提高,導致 ASIC 設計流片成本越來越高,于是其需要的最少訂單也是水漲船高,很多 ASIC 廠商會被逐漸關在門外。

圖源 | BTCMANAGER

但是,一旦突破這個門檻,訂單數(shù)量量越大,ASIC 成本就越低,越劃算。另一方面,一旦量達到很明顯引起矚目的地步,又極有可能會引起業(yè)界大佬的關注,后果就是被收購。而收購的目的不是為了技術,而是為了對應的市場。

因此,面對專用的小眾與通用的強勢之間的撕扯,ASIC 廠商基本處于相對兩難境地:專業(yè)之于 eSilicon 也難逃被拆分與收購的命運;信誓旦旦之于格芯,最終還是選擇出售 ASIC 全線業(yè)務。

分析接盤企業(yè),均在特定市場與領域具有領先優(yōu)勢。因此,ASIC 設計種類并不會井噴,而會呈現(xiàn)集中化的趨勢,對應種類也將越來越少,硬件軟件生態(tài)系統(tǒng)會越來越重要。

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