芯耀
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時序?qū)⑦~入 2019 年第四季，面對 2020 年半導體產(chǎn)業(yè)展望，市場上普遍預估將有 5～7%的成長水平，但由于 2019 年衰退幅度不小，也讓 2020 年半導體產(chǎn)業(yè)總值仍低于 2018 年表現(xiàn)。
盡管如此，在新興產(chǎn)業(yè)趨勢的推動下，主要晶圓代工廠商仍積極做好準備，在先進制程與成熟制程方面皆有布局，因應日后不同層面的需求。
圖：全球半導體產(chǎn)值預估
Source：WSTS；拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理，2019/09
第一梯隊廠商著重先進制程技術競爭，臺積電持續(xù)擴大領先距離
受到 2019 上半年 Samsung 積極在先進制程上宣布 3nm 節(jié)點時程的影響，晶圓代工龍頭臺積電對 2020 年的策略布局，顯而易見是將最先進制程開發(fā)做為主要目標。從 7nm 產(chǎn)能擴增、6nm 無預警發(fā)布、5nm 節(jié)點業(yè)界首發(fā)，以及 3nm 與 2nm 發(fā)表的速度前所未有，除了象征臺積電在技術上的領先優(yōu)勢外，也令客戶在先進制程的采用度上更有信心。
從臺積電目前廠房規(guī)劃來看，量產(chǎn) 5nm 制程的南科 18 廠產(chǎn)能規(guī)劃已接近 70K 左右水平，囊括主要客戶訂單，包括 Apple、海思、AMD、Qualcomm 等；從設備商訂單追加情況來判斷，以當初規(guī)劃，5nm 與 3nm 量產(chǎn)都設定在 18 廠，因此除了既有的 5nm 產(chǎn)能外，也可能提前將 3nm 研發(fā)計劃同步在 18 廠進行，能整合研發(fā)與量產(chǎn)的設備與區(qū)域性，或更加快 3nm 制程的開發(fā)速度。
此外，設備商亦同步接到移機的相關需求，將 12 廠 65、45nm 產(chǎn)線的部分機臺移至其他廠區(qū)的量產(chǎn)廠房，估計空出來的空間將裝設 EUV 機臺，代表對既有的產(chǎn)能配置做出調(diào)度，擴大增加 EUV 數(shù)量做更新制程的研發(fā)。
臺積電公布將在新竹寶山建立新廠量產(chǎn) 2nm 制程，或許移機計劃正是為 2nm 研發(fā)階段提前準備，由于 2nm 制程的研發(fā)時間估計將較久，或?qū)⒊霈F(xiàn) 18 廠研發(fā) 3nm 制程、12 廠研發(fā) 2nm 的罕見同步性進行計劃，有別于過去一個納米節(jié)點進入調(diào)整良率階段才進行下一個納米節(jié)點。
值得一提的是，Samsung 雖較早發(fā)布 3nm 制程的量產(chǎn)計劃，但就目前觀察，5nm 的量產(chǎn)時程與產(chǎn)能規(guī)劃皆落后臺積電，直攻 3nm 也不一定能搶占市場份額，估計臺積電將持續(xù)拉開與競爭對手的距離，讓 2020 年半導體產(chǎn)業(yè)在先進制程需求上保有最大占比。
第二梯隊廠商發(fā)展布局從多方切入，營運策略與技術優(yōu)化各有亮點
在第二梯隊部分，即使沒有最新先進制程的加持，仍對 2020 年半導體產(chǎn)業(yè)復甦抱持正面態(tài)度，積極做足準備以因應未來潛在需求。GlobalFoundries(以下簡稱 GF)發(fā)布新聞稿表示，旗下 45RFSOI 自 2017 年至今，已為超過 20 位客戶提供晶圓制造服務，創(chuàng)造超越 10 億美元營收，在未來 5G 通訊產(chǎn)業(yè)的移動裝置與基礎建設方面站穩(wěn)腳步。
針對云端與 AI 邊緣運算，GF 也發(fā)表新一代 12nm 低功耗加強版技術(12LP+)，相較于現(xiàn)行 12nm 制程，能提升 20%性能表現(xiàn)與降低 40%能耗，并在邏輯區(qū)域面積有 15%的進步空間。
由于 AI 邊緣運算被視為與 5G 同等重要性的產(chǎn)業(yè)，在移動裝置、AIoT 等方面都有芯片需求增加，GF 在 12nm 制程優(yōu)化上，確實有機會提供 AI 芯片廠商從現(xiàn)行主流的 28nm 往先進制程前進機會，且不會增加太多 BOM COST。
另外在營運方面，雖然 GF 出售不少晶圓廠將使營收金額降低，但在毛利表現(xiàn)上或許有提升機會，尤其傳出 TowerJazz 有意接手 GF 在成都的 12 寸晶圓廠，預期對 GF 在營運成本控管上助益相當大，雖然目前從設備商得知還沒有來自 TowerJazz 的相關設備訂單，但整體收購計劃的可能性相當高。
除了 GF 以外，晶圓代工大廠聯(lián)電也宣布自 10 月 1 日起，完成全額收購與日本富士通半導體合資的 12 寸晶圓代工廠三重富士通半導體，以壯大聯(lián)電在 12 寸晶圓廠產(chǎn)能。
雖然過去日本地區(qū)對聯(lián)電的營收不多，但收購后勢必能增加日本客戶的投片意愿與需求，且以聯(lián)電目前 12 寸產(chǎn)能來看，中國聯(lián)芯廠其 40～28nm 制程技術，遭中國廠商如中芯國際、華宏半導體分食市場，產(chǎn)能利用率偏低；另外兩座 12A 與 12i 廠卻產(chǎn)能滿載，在此情況下，日本三重 12 寸廠確實具有分攤產(chǎn)能與增加潛在客戶的好處。
總體而言，面對 2020 年半導體產(chǎn)業(yè)可能的復蘇情形，主要晶圓代工廠商紛紛在 2019 年最后一季加緊沖刺，不論是先進制程與成熟制程方面仍皆有動作，積極在市場需求回溫前做好準備，冀望在 2020 年半導體產(chǎn)業(yè)成長中確保產(chǎn)品競爭力。
