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掘金工業(yè)市場,解決方案成芯片廠商的一大機會和挑戰(zhàn)

原創(chuàng)
2019/09/19
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2019 年 3 月,瑞薩電子正式完成對模擬和傳感器廠商 IDT 的收購,宣告迄今日本半導體史上最大的收購案圓滿完成,可見繼 2017 年收購電源芯片廠商 Intersil 之后,瑞薩電子還在不斷補強自己在模擬、傳感以及連接產品方面的技術,而這些動作的出發(fā)點和目的都是要讓自己能夠形成更完整的產品線,為更多目標客戶提供系統(tǒng)解決方案的支持。近日,在上海舉辦的中國國際工業(yè)博覽會上,瑞薩電子中國董事長真岡朋光表示,“我們將提供更為豐富的解決方案,擴大包括 5G 在內的快速增長市場中的業(yè)務增長機遇,并有助于在收購完成后提高整體盈利能力。”

瑞薩電子中國 董事長,真岡朋光

而我們也可以看到,越來越多的芯片廠商以及分銷商、代理商都在強調他們在系統(tǒng)解決方案方面的能力,這本身是企業(yè)技術實力和產品線的完整性的一種體現(xiàn),是對客戶信心的增強,另外從芯片廠商的角度,也希望通過這種方式增加單個客戶的器件采購量,同時,在瑞薩電子中國工業(yè)自動化事業(yè)部高級總監(jiān)徐征看來,“這也是我們希望與客戶達成戰(zhàn)略層面的長期合作的一種嘗試,通過更多器件的采購,客戶可獲得更多的來自供應鏈的支持,與此同時,客戶在一些底層和應用方面,可以將設計下沉到我們的應用平臺,讓整個設計成本和運行得到優(yōu)化,給產品性能和應用都帶來更佳的性價比,因為我們幫助客戶完成了很多可操作性和模塊化的工作,這也是我們的附加價值所在。” 徐征稱,“這涉及到邊際利潤,同時,我們希望跟客戶共進?!?/p>

瑞薩電子中國 工業(yè)自動化事業(yè)部 高級總監(jiān),徐征

針對當前保持持續(xù)穩(wěn)健增長的工業(yè)自動化市場,數(shù)字化、聯(lián)網(wǎng)化和智能化是擺在每個芯片廠商面前的巨大機會,真岡朋光表示,瑞薩電子聚焦在智能切換人與家以及人與環(huán)境之間的連接,來提高生產力。而針對客戶普遍關心的實時、低功耗和安全性,瑞薩電子都有創(chuàng)新性的技術和產品來支持,針對實時性,瑞薩電子的嵌入式人工智能(e-AI)與其獨特的 DRP(動態(tài)可配置處理器)相結合,在實時、感應 / 控制、安全穩(wěn)定、實時推測、認知解決方案以及終端處學習等方面為幫助客戶實現(xiàn)終端智能化,采用瑞薩 SOTB(薄氧化埋層覆硅)技術的新型微控制器則表現(xiàn)出優(yōu)異的超低功耗特性,可實現(xiàn)少電池、甚至是無電池,無需維護以及能量采集,為物聯(lián)網(wǎng)以及可穿戴等對功耗敏感的應用提供產品支持。除此之外,真岡朋光也強調瑞薩在創(chuàng)新及差異化方面的優(yōu)勢,即可為客戶提供全面綜合的平臺服務和支持,不斷幫助客戶簡化系統(tǒng)設計和開發(fā)周期,從而提高生產力。
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瑞薩電子在工博會期間的部分展品

具體到市場需求層面,工業(yè)領域的聯(lián)網(wǎng)化和智能化,又分兩個方面,包括現(xiàn)有設備的智能化、聯(lián)網(wǎng)化升級,以及新系統(tǒng)、新設備的智能化需求,鑒于工業(yè)設備相對生命周期較長的特點,前一種需求顯然更為迫切,而針對這兩種需求,瑞薩電子中國系統(tǒng)及方案市場部高級專家王均峰介紹,瑞薩電子提供了不同的解決方案來滿足客戶,“現(xiàn)有設備升級我們強調的是兼容性,瑞薩為客戶提供一款空氣質量及溫濕度物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件,這也是第一款集成了瑞薩的 MCU、Intersil 的電源芯片和 IDT 的傳感器芯片的解決方案,也是我們跟第三方深度合作的一款產品,有一個大小在 40mm*90mm*70mm 的小盒子,帶有 LCD 顯示屏,內置鋰電與 USB 充電管理,集成有高精度溫濕度傳感器 HS300x,內置調試器,采用瑞薩電子安全物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺,包括 MQTT、TLS、GUIX 以及高可靠模塊,并為客戶提供本地云連接?!毙煺鞣Q,“通過這款開發(fā)套件,我們可以客戶提供端、管、云的全套物聯(lián)網(wǎng)和智能化解決方案,輕松實現(xiàn)在現(xiàn)有工業(yè)設備上的二次嫁接,從而完成物聯(lián)網(wǎng)和智能化升級?!?/p>

瑞薩電子中國系統(tǒng)及方案市場部高級專家王均峰

針對新設備的智能化需求,徐征提到,“這里大家談的是擴展性,不只是搭建一套設備,而是要考慮到后續(xù)的可能性,這點有很現(xiàn)實的因素,因為現(xiàn)在很多聯(lián)網(wǎng)和智能化的標準和協(xié)議還沒有統(tǒng)一和成熟,未來存在很大的不確定性。這部分瑞薩也有考量,我們一直跟行業(yè)內領先的企業(yè)保持緊密溝通,他們是引領行業(yè)發(fā)展的中堅力量,也在很大程度上影響未來的行業(yè)標準和走向,通過對他們需求和變化的把握,可以幫助瑞薩在產品定義中有更好的行業(yè)預見性,從而在產品底層預留很多空間,保證產品有很好的擴展性?!?/p>

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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與非網(wǎng)總編。所知有限,不斷發(fā)現(xiàn)。抱持對技術、產業(yè)的熱情和好奇,以我所知、所見,真實還原電子產業(yè)現(xiàn)狀和前沿趨勢。

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