CSIA發(fā)布2019一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)，創(chuàng)2014年第一季以來(lái)新低

日前，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）發(fā)布 2019 年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)。

 

數(shù)據(jù)顯示，2019 年第一季中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 1274 億元，同比增長(zhǎng) 10.5%，創(chuàng)下自 2014 年第一季（ 13.8%）以來(lái)的新低。

 

從設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三業(yè)來(lái)看，中國(guó)三業(yè)比重和世界三業(yè)占比 3∶4∶3 還有點(diǎn)差距。設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 458.8 億元，同比增長(zhǎng) 16.3%；制造業(yè)銷售額為 392.2 億元，同比增長(zhǎng) 10.2%；封測(cè)業(yè)銷售額 423 億元，同比增長(zhǎng) 5.1%，。

 

封測(cè)業(yè)增速下降幅度最大，增速同比下降了 14.5 個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)下自 2015 年第四季（7.7%）以來(lái)的新低；制造業(yè)創(chuàng)下自 2014 年第三季（10.3%）以來(lái)的新低。

 

從三業(yè)的環(huán)比態(tài)勢(shì)來(lái)看，下滑都在 35%以上，均高于 2018 年第一季的下滑情況；設(shè)計(jì)業(yè)環(huán)比下滑 37%，去年是 35%；制造業(yè)環(huán)比下滑 42%，去年是 35%，封裝測(cè)環(huán)比下滑 37%，去年是 34%。

 

 

制造業(yè)中，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的第一季營(yíng)收加總也才 8.9 億美元，約合 60 億元人民幣，較 2018 年第一季的 70 億元人民幣減少 10 億元人民幣，而同比還增長(zhǎng) 10%，剩下的 330 億元中絕大部分來(lái)自三星西安、SK 海力士無(wú)錫、英特爾大連、臺(tái)積電（南京、上海）、和艦（包括聯(lián)電）的營(yíng)收。而在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新公布的 2018 年前十大制造企業(yè)中，三星西安、英特爾大連、SK 海力士無(wú)錫、臺(tái)積電中國(guó)、和艦分列第一、第二、第四、第七、第八位，預(yù)估外資制造業(yè)占比超過(guò) 55%。

 

封測(cè)業(yè)中，長(zhǎng)電、華天、通富三巨頭的第一季營(yíng)收合計(jì) 79 億元人民幣，較去年同期的 90 億元人民幣減少 11 億元人民幣，剩下的 340 億元人民幣的營(yíng)收有多少來(lái)自日月光、安靠、力成、京元電以及跨國(guó) IDM 在中國(guó)的封測(cè)廠（英特爾成都、威訊、恩智浦、三星、英飛凌無(wú)錫、德州儀器成都、SK 海力士重慶等）。而在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新公布的 2018 年前十大封測(cè)企業(yè)中，恩智浦、威訊、三星、安靠、晟碟分列第四、第五、第六、第八、第十位，預(yù)估外資封測(cè)業(yè)占比超過(guò) 35%。

 

下面看看海關(guān)的進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)。

 

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2019 年第一季中國(guó)進(jìn)口集成電路 864.6 億塊，同比下降 10.7%；進(jìn)口金額 649.8 億美元（約合 4426.9 億元），同比下降 7.7%。出口集成電路 459.7 億塊，同比下降 9.5%；出口金額 218.77 億美元，同比增長(zhǎng) 19%。2019 年第一季進(jìn)口分立器件 1051.6 億塊，同比下降 16.4%；進(jìn)口金額 45.4 億美元，同比下降 8.6%。

 

海關(guān)最新數(shù)據(jù)表明，2019 年 4 月進(jìn)口集成電路 348.6 億塊，進(jìn)口金額 243 億美元；出口集成電路 164.8 億塊，出口金額 79 億美元；2019 年 4 月進(jìn)口分立器件 399 億塊；進(jìn)口金額 17.37 億美元。

 

下面看看中國(guó)臺(tái)灣第一季情況。

 

中國(guó)臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國(guó)際所統(tǒng)計(jì)，2019 年第一季(19Q1)中國(guó)臺(tái)灣整體 IC 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含 IC 設(shè)計(jì)、IC 制造、IC 封裝、IC 測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣 5,643 億元(USD$18.7B)，較上季(18Q4)衰退 17.9%，較 2018 年同期(18Q1)衰退 6.4%。其中 IC 設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣 1,478 億元(USD$4.9B)，較上季(18Q4)衰退 10.0%，較 2018 年同期(18Q1)成長(zhǎng) 7.7%；IC 制造業(yè)為新臺(tái)幣 3,069 億元(USD$10.2B)，較上季(18Q4)衰退 22.0%，較 2018 年同期(18Q1)衰退 14.1%，其中晶圓代工為新臺(tái)幣 2,724 億元(USD$9.0B)，較上季(18Q4)衰退 22.1%，較 2018 年同期(18Q1)衰退 12.2%，存儲(chǔ)器與其他制造為新臺(tái)幣 345 億元(USD$1.1B)，較上季(18Q4)衰退 21.6%，較 2018 年同期(18Q1)衰退 26.4%；IC 封裝業(yè)為新臺(tái)幣 753 億元(USD$2.5B)，較上季(18Q4)衰退 15.4%，較 2018 年同期(18Q1)衰退 0.3%；IC 測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣 343 億元(USD$1.1B)，較上季(18Q4)衰退 14.3%，較 2018 年同期(18Q1)成長(zhǎng) 3.3%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以 30.2 計(jì)算。

 

最后看看全球第一季情況。

 

根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)，19Q1 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值 968 億美元，較上季(18Q4)衰退 15.5%，較 2018 年同期(18Q1)衰退 13.0%；銷售量達(dá) 2,288 億顆，較上季(18Q4)衰退 7.4%，較 2018 年同期(18Q1)衰退 3.8%；ASP 為 0.423 美元，較上季(18Q4)衰退 8.8%，較 2018 年同期(18Q1)衰退 9.5%。

 

19Q1 美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá) 178 億美元，較上季(18Q4)衰退 29.2%，較 2018 年同期(18Q1)衰退 26.6%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá) 86 億美元，較上季(18Q4)衰退 13.8%，較 2018 年同期(18Q1)衰退 11.1%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá) 101 億美元，較上季(18Q4)衰退 3.1%，較 2018 年同期(18Q1)衰退 6.8%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá) 604 億美元，較上季(18Q4)衰退 12.7%，較 2018 年同期(18Q1)衰退 9.3%。其中，中國(guó)大陸市場(chǎng) 326 億美元，較上季(18Q4)衰退 14.5%，較 2018 年同期(18Q1)衰退 9.4%。