芯耀
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這兩天的熱點是中興通訊的事情，不過這點也絕對說明一個事情，往下往下再往下，在汽車不斷電子化的過程中，不管是由于類似貿(mào)易戰(zhàn)還是地震還是洪水，供應鏈的威脅是有跡可循，實實在在得。如下圖所示
以日本地震為例，當時對于日本的半導體供應產(chǎn)生了非常直接的影響，直接導致了日本和美國車企對供應鏈采取嚴格的管控。
對于汽車這樣一個需要大量產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，也需要在成本價格之外，考慮一定的博弈問題。我們在往下沉的過程中，一方是需要檢討到總成，也要細分到 ECU，可能有時候也需要對核心器件的供應商策略進行檢討。
在汽車電子里面，由于不同部件對于要求并不相同，其實走得比較慢，但是對于產(chǎn)品的失效率啊，問題都是挺看重的。
備注：老美第一干得是我們的通信網(wǎng)絡企業(yè)，后面計算機、手機和汽車電子也給打一下，寢食難安啊
市場規(guī)模 330 億美金
汽車電子半導體市場長期處于穩(wěn)定發(fā)展階段，因此也沒有那么多玩家殺進來，出點問題我們可以比一下整個汽車產(chǎn)業(yè)汽車的銷售額的情況，有時候有點不成比例
以 MCU 為例
從 2015 年開始，為爭奪市場份額，MCU 主要廠商之間發(fā)生了數(shù)起大規(guī)模并購。根據(jù)市場調研機構 IC Insights 的統(tǒng)計，從收購完成合并后的銷售數(shù)據(jù)看，NXP、Microchip 和 Cypress MCU 產(chǎn)品線銷售額同比大幅增長，排名也相應上升。
未進行大規(guī)模收購的 MCU 廠商則表現(xiàn)平平，只有個位數(shù)的增長，比如 ST 和 TI，有的出現(xiàn)了大幅下降，比如像 Samsung。 8 大 MCU 廠商全球市場份額合計達到了 88%，MCU 市場將于 2020 年達到高峰，銷售額達到 209 億美元
汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈基本決定了以原有玩家為主的情況，在高通收購 NXP 以后，Texas、Osmi、Microchip，這不是好消息啊。
單個汽車廠商對芯片的需求量偏低。單個汽車廠商對單個芯片廠商的需求量遠低于智能手機等產(chǎn)品動輒上億顆的市場需求。汽車芯片有定制化需求，半導體企業(yè)很少與汽車廠商產(chǎn)生直接業(yè)務聯(lián)系，大多通過零部件供應商完成產(chǎn)品供應
對產(chǎn)品可靠性和壽命要求極高：汽車的使用環(huán)境很嚴苛的，通常工作在極端溫度、高濕的惡劣環(huán)境中，加之汽車對安全事故的零容忍要求，對半導體產(chǎn)品的抗干擾能力、可靠性和穩(wěn)定性要求極高。汽車產(chǎn)品更新?lián)Q代頻率非常低，整車服役壽命接近 20 年，對半導體企業(yè)長周期供貨能力提出了高要求。
產(chǎn)品認證周期長、標準嚴格。汽車電子協(xié)會(AEC)的 AEC-Q100 標準和國際標準組織(ISO)的 ISO-26262 標準對汽車電子的安全性和可靠性有極高要求，半導體廠商獲得相應的認證方能進入汽車產(chǎn)業(yè)鏈。
半導體企業(yè)、零部件供應商、整車廠商已形成強綁定的供應鏈關系，對新進企業(yè)構成堅實的行業(yè)壁壘。而且整個半導體行業(yè)從 2016 年到 2017 年就一直在買買買
轉自與非網(wǎng)“盤點 2017 年八大半導體收購”
對于我們在板級來說，這事真的不大好掌控，這個事情也不是這么簡單投錢就能做起來的，而且現(xiàn)在不少汽車企業(yè)是深入到 Tier2 Semi 甚至是半導體工具層面
比上面這個圖，我們可以往下看，汽車電子未來是汽車的血脈，從機械和材料層面的競爭，往部分芯片和 IP 方面的融合
小結：我也沒看明白我們未來怎么辦，但是得想想辦法，大家說呢？我們能做點什么呢？
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