芯思想 | 英特爾左T右S，發(fā)布10nm和22FFL工藝，超越競爭對手三年

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楊旭致辭

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英特爾公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭登臺致辭，歡迎來自合作伙伴、客戶、政府部門和學(xué)術(shù)界的嘉賓以及新聞媒體出席 2017 年 9 月 19 日在北京舉行的“英特爾精尖制造日”活動。此次活動著眼于快速發(fā)展的中國技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，重申英特爾與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共成長的承諾。英特爾在過去 32 年里，打造了世界級的晶圓制造和封裝測試工廠，自 2004 年以來在華協(xié)議總投入達 130 億美元。

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楊旭表示我們現(xiàn)在正處于一個數(shù)據(jù)的時代，以前是人上網(wǎng)，現(xiàn)在是物上網(wǎng)，兩者的不同是，后者每天所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量成幾何倍數(shù)增長。到 2020 年的時候，每天的數(shù)據(jù)量將達到 44ZB！從數(shù)據(jù)量來講，中國是世界最大的數(shù)據(jù)產(chǎn)生國之一。英特爾 CEO 科再奇曾說，“數(shù)據(jù)是未來的石油”，數(shù)據(jù)創(chuàng)造價值的時代已經(jīng)來臨。

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Stacy Smith 主題演講：摩爾定律并沒有消亡

英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運營與銷售集團總裁 Stacy Smith 表示，對英特爾來說，中國是非常重要的市場。在過去 32 年中，英特爾不斷學(xué)習(xí)，并對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展作出貢獻，中國未來也依然是英特爾重要的合作伙伴。基于一代一路戰(zhàn)略，英特爾也提出了芯路概念。

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Stacy Smith 表示很高興首次在中國與大家分享英特爾制程工藝路線圖中的多項重要進展，展現(xiàn)了我們持續(xù)推動摩爾定律向前發(fā)展所獲得的豐碩成果。

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Stacy Smith 在演講中提到了摩爾定律，他說，摩爾定律其實反映的是一種經(jīng)濟學(xué)原理，它正在改變我們每個人的生活。摩爾定律在其它領(lǐng)域同樣適用。

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Stacy Smith 認為摩爾定律不會失效，他說，英特爾遵循摩爾定律，持續(xù)向前推進制程工藝，每一個節(jié)點晶體管數(shù)量會增加一倍，14nm 和 10nm 都做到了，并帶來更強的功能和性能、更高的能效，而且晶體管成本下降幅度前所未有。這表示摩爾定律依然有效。

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Stacy Smith 認為節(jié)點之間的時間延長是整個行業(yè)面臨的問題，那么摩爾定律在這種情況下能否帶來同樣的效益。答案依然是肯定的。英特爾的超微縮技術(shù)讓英特爾能夠加速推進密度的提升，借助節(jié)點內(nèi)優(yōu)化，產(chǎn)品功能每年都可實現(xiàn)增強。

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超微縮技術(shù)帶來的好處是什么呢？Stacy Smith 先生用圖進行詮釋。

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超微縮技術(shù)的使用，英特爾的 14nm 制程工藝更加優(yōu)秀。雖然同為 14nm，英特爾的芯片密度更高，性能更強。其它的 10nm 制程工藝，僅相當于英特爾 14nm 工藝制程的芯片密度。

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Stacy Smith 認為英特爾在 14nm 制程工藝上保持著大約三年的領(lǐng)先性。

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Stacy Smith 還介紹了英特爾全球精尖制造布局。他說，擁有領(lǐng)先邏輯晶圓廠的公司數(shù)量已經(jīng)越來越少，眾多公司已經(jīng)被淘汰出局。目前在 14-16nm 節(jié)點只剩 4 家（英特爾、三星、臺積電、格芯），且僅有 2 家（英特爾、三星）有一體化的器件生產(chǎn)能力。

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Stacy Smith 還介紹了英特爾代工業(yè)務(wù)。他說，2016 年全球晶圓代工收入為 530 億美元，其中高端技術(shù)（28/20/16/14nm）代工收入 2016 年達到 230 億美元。英特爾將致力 22/14/10nm 工藝節(jié)點的晶圓代工，發(fā)力高端市場。

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Stacy Smith 演講的最后首次展示了 10nm 晶圓。

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Mark Bohr 主題演講：制程工藝細節(jié)

英特爾高級院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構(gòu)與集成總監(jiān) Mark Bohr 介紹了英特爾 10 納米制程工藝的最新細節(jié)，展現(xiàn)了英特爾的技術(shù)領(lǐng)先性。

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Mark Bohr 展示了英特爾的制程工藝時間圖。他說，英特爾是首家做到 22nm FinFET 的公司，比競爭友商至少領(lǐng)先三年。

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Mark Bohr 演示了他提出的晶體管密度計算公式 ，用以規(guī)范晶體管密度的通用衡量標準。

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Mark Bohr 說，14nm 到 10nm 所花費的時間超過兩年，但密度提升非?？捎^。晶體管密度每兩年提高約一倍，10nm 每平方毫米晶體管數(shù)量超過 1 億個，而 14nm 每平方毫米晶體管數(shù)量只有不到 4000 萬個。

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Mark Bohr 說，微處理器晶片的微縮每一代系數(shù)約為 0.62 倍，10nm 微縮系數(shù)約為 0.43 倍。提升密度、提高性能、降低能耗、降低成本，是英特爾致力的目標。

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Mark Bohr 說，英特爾目前投產(chǎn)、開發(fā)和前沿研究中的節(jié)點，從 45-32-22-14-10-7-5-3nm。

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Mark Bohr 介紹了 14nm 超微縮相對于 22nm 超微縮的領(lǐng)先性，同時也介紹了 10nm 相對于 14nm 超微縮的技術(shù)差異。他說，22nm 到 14nm 再到 10nm，第三代 FinFET 晶體管有了極大的突破。10nm 鰭片的高度較 14nm 提高 25%，間距縮小 25%，超強的微縮能力和全新特性將晶體管密度提升了 2.7 倍。

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Mark Bohr 還介紹了 22FFL 技術(shù)的相關(guān)信息。22FFL 是在 2017 年 3 月美國“英特爾精尖制造日”活動上首次宣布的一種面向移動應(yīng)用的超低功耗 FinFET 技術(shù)。英特爾 22FFL 可帶來一流的 CPU 性能，實現(xiàn)超過 2GHz 的主頻以及漏電降低 100 倍以上的超低功耗。此外，22FFL 晶圓在本次活動上全球首次公開亮相。2017 年 4 季度生產(chǎn)就緒。

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Mark Bohr 說基于多年 22nm/14nm 的制造經(jīng)驗，英特爾推出了稱為 22FFL（FinFET 低功耗）的全新工藝。該工藝提供結(jié)合高性能和超低功耗的晶體管，及簡化的互連與設(shè)計規(guī)則，能夠為低功耗及移動產(chǎn)品提供通用的 FinFET 設(shè)計平臺。與先前的 22GP 相比，全新 22FFL 技術(shù)的漏電量最多可減少 100 倍。22FFL 工藝還可達到與英特爾 14nm 晶體管相同的驅(qū)動電流，同時實現(xiàn)比業(yè)界 28nm/22nm 平面技術(shù)更高的面積微縮。22FFL 工藝包含一個完整的射頻（RF）套件，并結(jié)合多種先進的模擬和射頻器件來支持高度集成的產(chǎn)品。借由廣泛采用單一圖案成形及簡化的設(shè)計法則，使 22FFL 成為價格合理、易于使用可面向多種產(chǎn)品的設(shè)計平臺，與業(yè)界的 28nm 的平面工藝相比在成本上極具競爭力。

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Mark Bohr 最后介紹英特爾目前還在進行許多前沿項目的研究，包括納米線晶體管、III-V 晶體管、3D 堆疊、密集內(nèi)存、密集互聯(lián)、EUV 圖案成形、神經(jīng)元計算以及自旋電子學(xué)等領(lǐng)域。

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Zane Ball 主題演講：代工

英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁 英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)聯(lián)席總經(jīng)理 Zane Ball 先生的主題演講

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Zane Ball 認為，中國半導(dǎo)體消費全球占比達到 58.5%，中國無晶圓廠全球行業(yè)占比 25%，可見，中國半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有巨大的機會。

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英特爾晶圓代工重點關(guān)注兩大市場細分：網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、移動和互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。晶圓代工工藝節(jié)點包括 22nm、14nm、10nm 以及 22FFL 技術(shù)。

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Zane Ball 說，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備方面，英特爾在技術(shù)密度、高速數(shù)據(jù)傳輸、以及經(jīng)濟的多芯片集成方面有明顯優(yōu)勢。Zane Ball 公布了采用 10 納米制程工藝和晶圓代工平臺的下一代 FPGA 計劃，研發(fā)代號為“Falcon Mesa”的 FPGA 產(chǎn)品將帶來全新水平的性能，以支持數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中日益增長的帶寬需求，“Falcon Mesa”擁有行業(yè)領(lǐng)先的性能和功耗。

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Zane Ball 說，在移動和互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備方面，公司與 ARM 合作進展良好。在 2016 年 8 月于舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)峰會（IDF）上，英特爾晶圓代工宣布與 arm 達成協(xié)議，雙方將加速基于英特爾 10 納米制程的 arm 系統(tǒng)芯片開發(fā)和應(yīng)用。他認為移動產(chǎn)品需要領(lǐng)先的功耗和性能比；互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備注重超低漏電、低成本。公司的 22FFL 就非常適合。

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Zane Ball 說，對于英特爾來說，現(xiàn)在是一個關(guān)鍵的節(jié)點，英特爾通過代工加深與中國伙伴的合作。

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Zane Ball 說，很高興把 FinFET 帶入中國來，英特爾在制程工藝方面的領(lǐng)先性可以助力中國企業(yè)共同進步。

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沒有對比，就沒有傷害！

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