芯耀
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移動處理器作為手機的心臟，一直以來獲得的關(guān)注度一點都不比手機本身差，相信即使手機小白也一定聽說過高通和驍龍、華為的麒麟等大名，可能也有不少人知道小米、蘋果等廠商有自主研發(fā)的處理器。并且除了名聲響，他們搞事情的能力也是相當強，比如最近幾天，幾則有關(guān)移動處理器的新聞就成功地擊敗了眾多手機廠商，成為了很多科技媒體的頭條。
處理器廠商來搶頭條
首先， DigiTimes 報告，臺積電已經(jīng)開始為 iPhone 8 量產(chǎn) A11 芯片，其實原計劃今年 4 月 A11 就應(yīng)該量產(chǎn)，但是因為 10nm 制程良率過低，導(dǎo)致一直拖到現(xiàn)在。
而同樣被臺積電坑的還有聯(lián)發(fā)科，因為同樣采用 10nm 制程的 Helio X30 也因為良率問題延遲出貨了，導(dǎo)致今年聯(lián)發(fā)科連拿得出手的旗艦都沒有。而且因為現(xiàn)在臺積電要全力趕 A11 的生產(chǎn)進度，Helio X30 的出貨日期就更加遙遙無期了。
所以今天也曝光一顆 16nm 制程的聯(lián)發(fā)科新處理器——Helio P23，PowerVR 7XT GPU 足夠強悍，對于 2K 分辨率顯示屏、LPDDR4X、LTE Cat.7 的支持也處于中高端定位，只可惜 P23 用的是 A53 架構(gòu)。但是憑借強大的圖形處理器能力，P23 可能會對高通驍龍 600 系列造成一定的壓力。
但是筆者發(fā)現(xiàn)可能并不是所有人都能理清楚這些廠商之間的關(guān)系，聯(lián)發(fā)科自己不就是處理器廠商么，為什么要臺積電幫忙？同樣的，高通的處理器為什么要三星代工？三星 Exynos 還是驍龍的競爭對手呢！并且還有諸如華為、蘋果這些有自主處理器的手機廠商，他們的處理器又是誰做的？所以我們今天就為大家把這些問題捋清楚。
Fabless、Foundry 和 IDM 三個詞就能說清楚
其實他們之間的關(guān)系挺簡單的，所有和處理器扯得上關(guān)系的廠商，都能夠簡單地分為三類：Fabless 和 Foundry、IDM。
Fabless 指的是沒有芯片生產(chǎn)能力，但是有芯片設(shè)計能力的廠商，手機廠商中的華為、蘋果和小米，還有高通和聯(lián)發(fā)科，都屬于 Fabless，高通核聯(lián)發(fā)科這兩家賣處理器的沒有生產(chǎn)能力可能很多人沒有想到。但是在去年收購了 NXP 之后，高通未來說不定會發(fā)展出這一技能，成為一個 IDM 廠商。
IDM 就是指既能夠自行設(shè)計、也能夠自行生產(chǎn)的芯片廠商，世界上有這種能力的不多，我們熟知的只有三星和英特爾。
而最后一種 Foundry 顯然就是能夠自行完成芯片制造，但是沒有設(shè)計能力的廠商了，我們常說的臺積電就是最為典型的 Foundry，他們專注芯片制造，發(fā)展相關(guān)的工藝和制程，所以 Foundry 廠商其實就是 Fabless 廠商的代工方，臺積電的客戶名單可就相當長了：華為海思、聯(lián)發(fā)科、蘋果等等都是，并且隨著小米旗下的松果處理器對于制程的要求越來越高，可能未來的澎湃系列也會由臺積電生產(chǎn)。
但是這里就有一個簡單的小邏輯了：因為 IDM 廠商有生產(chǎn)能力，是可以充當 Foundry 的角色的，所以我們能看到高通處理器是由三星這個 IDM 廠商來代工生產(chǎn)的。而奇葩如英特爾就一直都是自己設(shè)計、自己生產(chǎn)、不接代工，沉浸在自己的世界中。
移動處理器廠商的趣事
相信大家現(xiàn)在已經(jīng)可以輕易地理清這些廠商之間的關(guān)系了吧？所以我們來換個話題，其實移動處理器廠商之間的趣事也有不少。
首先就要說三星和高通的姻緣了，其實高通也是從去年開始才投奔三星的懷抱的，之前他一直都是臺積電的重要客戶，但是驍龍 810 的“火龍”之名相信大家都略有耳聞，因為臺積電的 20nm 制程和驍龍 810 八核結(jié)構(gòu)的鍋，導(dǎo)致驍龍 810 發(fā)熱嚴重，搭載該處理器的手機最高溫度甚至能突破 50℃。
所以 20nm 制程的失敗不僅使臺積電加快了對 16nm 制程的量產(chǎn)進度，也讓臺積電失去了高通這一大客戶，轉(zhuǎn)投三星之后，使用三星 14nm 制程的驍龍 820 也是讓高通及時撿回了面子。不過今年臺積電在 10nm 制程上似乎又遇到了問題，進度遠遠趕不上三星，我們只能雙手合十，祈禱這次他們可千萬別又把蘋果坑了。
其實聯(lián)發(fā)科也是臺積電的重要客戶，聯(lián)發(fā)科的另一個名字在十年前可謂是家喻戶曉：MTK，當時華強北+MTK 的組合就是山寨機的代名詞，因為 MTK 除了處理器，還有一整套的解決方案，包括通信基帶、藍牙、攝像頭等，只需要套個殼子就能組裝出手機。
而在 2010 年以后，智能手機低價化使得山寨機被迅速趕出市場，MTK 也進入轉(zhuǎn)型期，因為性能確實不錯、并且是市場上難得的全網(wǎng)通 SoC（聯(lián)發(fā)科 3G 技術(shù)儲備多），MTK 6589T、MTK 6595 等神 U 被華為、聯(lián)想、vivo、紅米等一系列廠商使用，聯(lián)發(fā)科也迅速躋身一線。
但是在近年來，4G 的普及可讓聯(lián)發(fā)科失去了一大優(yōu)勢，麒麟、高通的崛起也使 Helio 高端化策略失敗，所以從一個“寨廠”成為“芯片巨頭”的聯(lián)發(fā)科，未來可能還將面臨一次“返樸歸真”。
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