中微/北方華創(chuàng)紛紛出頭，屬于中國半導體設備的時代要來了？

國產半導體設備與材料正積極打破國外壟斷局面，邁入先進工藝制程領域。其中北方華創(chuàng)、中微則是國產裝備的領軍“旗手”。北方華創(chuàng)目前 14nm 等離子硅刻蝕機臺已正式交付客戶；同時中微傳出年底將正式敲定 5nm 刻蝕機臺。這是國產半導體裝備在先進工藝制程相繼取得的重大突破。

北方華創(chuàng)總裁趙晉榮表示，國內芯片廠當前對于把握度較高的 65nm、55nm 工藝有替換性的裝備性價比需求；此外，放眼未來 2-3 年國內新的晶圓廠相繼導入裝備，其中，國內正在聚焦量產的存儲器晶圓廠，在未來對國產裝備采購更具自主性、彈性。

近日北方華創(chuàng)更接獲來自中芯國際的二次訂單，顯示其裝備在工藝制程領域已具備相當穩(wěn)定度。

據(jù)了解，中芯國際 12 吋廠是北方華創(chuàng)重要的先進工藝制程客戶之一。尤其今年中芯國際 28nm 規(guī)劃客戶芯片將放量成長，尤其在 HKMG 工藝上要取得量產突破，國產裝備將扮演推助的角色。

北方華創(chuàng)表示，目前在集成電路制造領域，14nm 等離子硅刻蝕機也已交付客戶，28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD 設備已率先進入國際供應鏈體系，12 吋晶圓清洗機累計流片量已突破 60 萬片大關，深硅刻蝕設備也順利跨入東南亞市場。

此外，先進封裝領域，公司刻蝕機和 PVD 設備已在全球主要企業(yè)中得到廣泛應用，其中 PVD 機臺已成為全球排名前三的 CIS 封裝企業(yè)的首選機臺。

裝備國產化增長如“星星之火”
趙晉榮更表示，國內集成電路核心裝備開始萌芽，中國國產設備采購額開始逐年增長，已有“星星之火”足以燎原之態(tài)。

他指出，在一些細分市場如刻蝕機、PVD、PECVD、單晶爐、退火爐、封裝光刻機臺等裝備，已經(jīng)基本實現(xiàn)了國產化，這個過程約用了 5 年時間；而集成電路高端裝備的國產化用時也許還需 5 年，或許 10 年，但已經(jīng)是大勢所趨。

盡管當今國產裝備在集成電路的采用率較低不到 10%，但他樂觀認為，未來 3 年可望一舉提升至 30%。

北方華創(chuàng) 2016 年半導體設備營業(yè)收入由 5.2 億元增長到 8.1 億元人民幣，比上年同期增長 56.18%，預期 2017 年在重大訂單挹注下營收將持續(xù)成長。

事實上，不僅北方華創(chuàng)近年來嘗到國產裝備成長的“甜頭”，其他裝備廠家在 2016 年都實現(xiàn)相當亮麗的增長態(tài)勢，如沈陽新松年增長率近 126%、北京京儀自動化成長 145%、靖江先鋒增長約 38%、沈陽科儀增長 80%等等。再再顯示國產裝備材料過去幾年沉潛近兩年呈現(xiàn)跳躍式增長。

中微 5nm 刻蝕機年底推出市場
中芯國際另外一家重要裝備合作伙伴還包括刻蝕機的制造商深圳中微半導體（AMEC）。近日傳出，中微將在 2017 年底敲定 5nm 刻蝕機，為此中微已經(jīng)研發(fā)了 5 年之久。

目前僅中芯國際啟動 7nm 工藝制程研發(fā)，約落后巨頭如英特爾、三星、臺積電等一線大廠 2-3 個世代，其中最先進的工藝制程的裝備多數(shù)由國外廠家把持，但國產裝備則積極尋求突破口。

中微半導體 CEO 尹志堯表示，5nm 刻蝕機臺正在測試中預計今年底正式推向市場。但中微研究團隊也提到，刻蝕機的成熟到導入芯片入商用量產，大約還需要 5 年的時間。

中微預估，今年公司銷售可望成長 70%以上，產值將達 11 億元人民幣。尹志堯表示，根據(jù)預估中國到 2020 年將采購 480 億美元的集成電路生產設備，中國本地裝備的國產化必須持續(xù)進程，逐步提高自給率。

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