芯耀
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2014年11月7日，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor（科天）在上海召開了一年一度的YMS（Yield Management Seminar，品質管理峰會）會議，公司首席營銷官Brian Trafas博士及科天中國區(qū)總裁張智安與我們分享了KLA-Tencor在過去一年的收獲以及未來的發(fā)展規(guī)劃。
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KLA-Tencor公司首席營銷官Brian Trafas博士
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隨著半導體制程不斷向更小技術節(jié)點邁進，研發(fā)和制造成本也急遽攀升，目前半導體制程控制設備市場已達49億美元，制程控制成本占總生產成本的15%，特別是進入1x納米時代后，成本將會只升不降，削減運營成本支出一時成為半導體廠商的通用手段。然而，對于謀求市場份額擴大的企業(yè)，繼續(xù)保持創(chuàng)新和研發(fā)的力度才是進補的最好戰(zhàn)略。過去一年，KLA-Tencor全球收入約為29億美元，四年間在科研創(chuàng)新方面就投入了18億美元。
芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，特別是在晶片制造過程中，每一步都要求對工藝進行嚴格控制，良率控制是晶圓至關重要的一步， KLA-Tencor的設備在良率檢測中發(fā)揮了重要的作用。Trafas強調，一件產品從研發(fā)到上線歷時12到24個月，若無法使產品及時上線，就會喪失市場份額和競爭力。KLA-Tencor旨在幫助客戶盡早發(fā)現(xiàn)制造過程中的問題，提高工藝水平，并改善良率。
半導體行業(yè)目前面臨很多挑戰(zhàn)，客戶要求電子產品要功能強大，成本低廉，電池壽命長。而對于產品本身，隨著技術的發(fā)展，制程步驟越來越多，工藝越來越復雜，例如在14nm節(jié)點，若采用EUV光刻技術，制程步驟超過700步，而采用多重圖形技術，步驟達1000步甚至更多，生產過程中又要求“零缺陷”，這使得產品檢測變得至關重要， Trafas表示，一塊芯片，只有看到缺陷，才能改進，只有測量出偏差，才能糾正。KLA-Tencor在研發(fā)設備時充分考慮到了芯片設計的特點和重點，在設備菜單中加強了重點檢測的位置，從而能在第一時間發(fā)現(xiàn)嚴重的缺陷，經過客戶不斷的反饋與修正，最終實現(xiàn)和客戶之間的共同研發(fā)和進步。
關于中國市場，KLA-Tencor中國區(qū)總裁張智安介紹，目前KLA-Tencor在中國上海等八個城市設有工廠，有1600多臺設備，客戶包括中國幾乎所有的晶圓廠，從本土的華虹宏利、中芯國際，及制程集中在6寸的先進半導體廠，到一些合資的企業(yè)如海力士、臺積電、三星、英特爾等。
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KLA-Tencor中國區(qū)總裁張智安
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目前，國家集成電路產業(yè)投資基金（一期規(guī)模1200億）獲批，聚焦制造和設計兩個核心環(huán)節(jié)，同時北京、安徽、天津等地相繼出臺了集成電路扶持政策，因此，KLA-Tencor認為中國集成電路產業(yè)將迎來重要發(fā)展機遇，KLA-Tencor也將加大在中國的投入力度，全力支持中國半導體行業(yè)發(fā)展。
KLA-Tencor目前的產品線涵蓋了半導體制程的各個環(huán)節(jié)和技術節(jié)點，包括晶圓表面缺陷、光罩、薄膜、關鍵尺寸檢測等，同時KLA-Tencor結合信息技術，也提供數(shù)據(jù)的分析和儲存。在高亮度LED、MEMS、功率器件等領域，KLA-Tencor也為客戶提供了大量先進技術和機臺。
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